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[인더필드] 금융위·금감원 ‘은행시간 정상화’ 마음 급한 까닭은?

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Tuesday, January 10, 2023, 17:01:32

이복현 금감원장 "단축영업 지속 국민불편 커"
김주현 금융위원장 "국민정서와 기대에 부합"
연이어 은행 영업시간 정상화 압박

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융당국 수장들이 잇따라 은행 영업시간 '정상화'를 압박하고 나서 그 배경에 궁금증이 커지고 있습니다.

 

김주현 금융위원장이 올해 첫 현장일정으로 영업시간을 연장운영 중인 은행점포를 방문한 것으로 이슈를 띄웠다면 이복현 금융감독원장은 원내 임원회의를 통한 전언으로 은행권을 채근하는 모양새입니다.

 

 

금감원은 10일 '금감원장, 임원회의 당부사항'이라는 보도자료를 내 이복현 원장이 "은행 노사간 원만한 협의를 통해 영업시간이 하루속히 정상화될 수 있도록 노력해 줄 것을 요청했다"고 밝혔습니다.
 

이복현 원장은 "코로나19 거리두기 해제로 국민 경제활동이 정상화되고 있음에도 은행 영업시간 단축이 지속되면서 국민 불편이 커지고 있다"고 지적하기도 했습니다.

 

 

지난 5일 김주현 금융위원장도 "정부는 그간 경제활동을 왜곡시켰던 부동산 규제 등 각종 제도를 정상화하고 있다"며 "은행 영업시간 정상화는 국민생활 불편 해소뿐 아니라 서비스업으로서 은행에 대한 인식제고와 비정상의 정상화 차원에서 큰 의미가 있다"고 강조한 바 있습니다.

 

하지만 은행권은 금융당국의 업무시간 정상화 압박에 앞서 선결해야 할 문제가 있다는 입장입니다. 노조와 협의를 거쳐야 하고 무엇보다 실내 마스크 착용의무 해제가 선행돼야 한다는 이유입니다.

 

오히려 은행권 안팎에선 "금융당국이 설 연휴를 앞두고 민심에 민감한 대통령실 눈치를 보고 있는 게 아니겠느냐"면서 "관치의 입김이 갈수록 세지고 있다"고 의혹의 시선을 보내고 있습니다.

 

 

금융규제 당국의 두 수장이 행정적인 문제가 해결되지 않은 상황에서 노사 합의를 통해 자율적으로 결정해야 할 사안마저 통제하려 한다는 것입니다. 일각에서는 국토교통부의 부동산 규제 완화 등과 비교, 실생활 체감형 규제 완화가 부족한 금융위원회와 금융감독원의 조바심이 드러난 것 아니냐는 시선도 있습니다. 

 

그럼에도 금융위원회와 금융감독원은 소비자 불편을 해소하기 위해 은행 영업시간 정상화가 필요하다는 명분을 선점한 만큼 '정상화'가 될 때까지 지속적으로 이를 압박할 것으로 보입니다.

 

하지만 그 과정에서 금융시장 자율성이 지속적으로 훼손될 수 있다는 반론 역시 충분히 설득력을 가졌다는 것을 놓치지 말아야 할 것입니다. 시장의 자율은 윤석열 정부가 강조하는 자유민주주의의 가장 큰 원리 중 하나이기 때문입니다. 

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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