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한전기술, 신규 원전 건설 프로젝트 가시화…목표가·투자의견↑-KB

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Friday, November 25, 2022, 08:11:16

 

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣKB증권은 25일 한전기술에 대해 신규 원전 건설 프로젝트 가시화에 따른 성장이 기대된다고 평가했다. 목표주가를 7만 4000원에서 7만 9000원으로 상향했고 투자의견도 ‘보유’에서 ‘매수’로 상향 조정했다.

 

KB증권은 한전기술의 내년 매출액이 올해 대비 1.2% 감소한 4730억원을 기록할 것이고 영업이익은 53.5% 증가한 287억원을 기록할 것으로 예상했다. 지배주주 순이익은 올해 대비 22.8% 증가한 227억원을 기록할 것으로 전망했다.

 

정혜정 KB증권 연구원은 “내년 매출액은 건설 중인 원전 및 화력발전소 프로젝트들이 마무리되면서 소폭 축소될 것”이라며 “다만, EPC 프로젝트들의 초기 비용 집행이 올해 중 진행되면서 영업이익률이 2.2%포인트 개선될 것”이라고 설명했다.

 

KB증권은 신규 원전 건설에 대한 기대감이 가시화되면서 오는 2025년부터 한전기술 매출에 본격적으로 반영될 것으로 내다봤다. 폴란드 퐁트누프 원전 건설 프로젝트도 수주가 거의 확실한 상황이라고 전했다.

 

정 연구원은 “폴란드 원전 수주 시 오는 2025년에서 2026년 매출에 기여할 것”이라며 “아직 불확실성이 크지만 2024년 중 최종 사업자 선정 예정인 체코 원전과 사우디아라비아 원전 수주 및 국내 신재생에너지 EPC 프로젝트 수주도 긍정적인 상황”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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