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금융위원장 “혁신적 벤처기업 성장지원 강화할 것”

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Thursday, November 24, 2022, 17:11:55

김주현 "벤처기업, 경제성장 잠재력 확충 및 고용창출 중심"
업계 "벤처시장 유동성 빠르게 위축…다양한 분야 투자돼야"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장이 최근 벤처투자 위축으로 어려움을 겪고 있는 창업·벤처업계를 만나 성장잠재력 있는 혁신적 벤처기업에 대한 지원을 약속했습니다.


김주현 위원장은 24일 서울 마포구 프론트원을 찾아 간담회를 주재하면서 "벤처기업은 우리경제 성장잠재력 확충과 고용창출의 중심으로 원활한 창업·벤처생태계 구축은 중요하다"며 "투자혹한기에도 기술력과 혁신성을 가진 기업들은 창업과 성장을 지속할 수 있어야 한다"고 말했습니다.


이어 "금융위와 정책금융기관은 성장잠재력 있는 혁신적 벤처기업에 대한 지원과 민간자금 공급의 마중물 역할을 강화할 것"이라며 "혁신성장펀드를 5년간 총 15조원 규모로 조성해 반도체·AI 등 신산업 분야 중소·벤처기업을 지원하고 벤처기업이 유니콘기업으로 성장하는데 필요한 자금을 지원하겠다"고 밝혔습니다.


정책금융기관은 재무제표와 담보가치에서 벗어나 성장성 중심의 심사를 통해 창업·벤처기업에 자금을 공급하는 6조원 규모의 프로그램을 신설합니다.


특히 기업은행은 벤처기업이 초기 투자유치 후 후속투자 받기까지 자금이 부족한 기간에 시중금리보다 낮은 금리로 대출을 이용할 수 있도록 일반대출에 0% 금리의 신주인수권부사채를 결합한 실리콘밸리은행식 벤처대출을 도입합니다.


새로운 모험자본 기구인 '기업성장집합투자기구' 도입과 공모규제 합리화로 자본시장을 통한 민간자금조달도 지원할 예정입니다.


김주현 위원장은 "많은 벤처기업이 유동성 긴축시기를 잘 이겨내고 더 나은 미래를 위한 고민이 결실을 맺어 혁신의 주인공이 되길 바란다"며 "금융업계는 더욱 적극적인 자금공급과 창업기업 보육·육성을 위한 인프라 구축에 노력해 달라"고 당부했습니다.


이날 벤처업계는 벤처시장 유동성이 빠르게 위축되고 성장에 필요한 충분한 자금조달이 어렵다며 투자기준도 혁신성보다 수익성 중심으로 변화해 혁신을 추구하는 초기기업일수록 자금조달의 어려움이 크다고 호소했습니다.


그러면서 민간자금이 충분히 유입될 수 있도록 금융회사가 모회사와 시너지에 얽매이지 않고 다양한 분야에 투자하고 정부는 혁신분야 자금공급과 모험자본 육성에 힘써 달라고 요청했습니다.


금융위는 창업·벤처기업 지원 확대를 위한 예산 확보와 법률 개정이 원활히 이뤄질 수 있도록 국회 논의에 적극 협력하고 중소벤처기업부 등 관계부처와 함께 추가적인 지원방안도 검토하겠다고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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