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조직 개편 LG전자, 신임 사장에 류재철 H&A사업본부장

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Thursday, November 24, 2022, 16:11:04

CX센터 신설, 고객경험여정 전반의 혁신 총괄
사장 1명, 부사장 6명, 전무 7명, 상무 40명 등 총 54명 승진

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자는 2023년 조직개편(2022년 12월 1일자) 및 임원인사(2023년 1월 1일자)를 실시했다고 24일 밝혔습니다. 

 

먼저 조직개편에 있어 본사 직속으로 CX(Customer eXperience)센터를 신설합니다. CX센터는 고객경험여정(CEJ, Customer Experience Journey) 전반에 이르는 총체적·선행적 고객경험 연구 강화, 전략 및 로드맵 제시, 전사 관점의 고객경험 혁신과 상품·서비스·사업모델 기획 등을 총괄합니다. 

 

CX센터 산하에 CX전략담당을 둬 전사 관점의 고객경험 지향점 및 핵심과제를 발굴해 추진하며, 디자인경영센터 산하 LSR연구소(Life Soft Research Lab.)를 LSR고객연구소로 명칭을 변경해 CX센터로 이관합니다. 디자인경영센터장을 역임한 이철배 부사장이 CX센터장을 담당합니다.

 

플랫폼사업센터는 본사 및 사업본부에 분산돼 있던 LG 씽큐(LG ThinQ)의 기획, 개발, 운영을 통합 운영하는 역할을 합니다. 플랫폼사업센터는 지난해 7월 신설돼 데이터 기반의 LG전자 팬덤(Fandom) 창출을 주도해 왔다는 평가를 받았습니다. 센터장은 지난 9월 영입한 정기현 부사장이 그대로 맡습니다. 정 부사장은 이베이, 구글 등을 거쳐 메타 한국대표를 역임했습니다.

 

구매/SCM경영센터는 생산기술원 산하 생산기획담당 기능을 이관 받아 글로벌오퍼레이션센터로 역할 및 명칭을 변경합니다. 글로벌오퍼레이션센터는 생산, 구매, SCM 등 오퍼레이션 전반에 걸쳐 역량 및 시너지 강화를 주도하고 DX(디지털전환) 기반의 근원적 체질 개선을 추진합니다. 

 

H&A사업본부는 개별 제품의 관점을 넘어 제품을 사용하는 고객이 경험하는 종합적 가치와 콘텐츠/서비스를 확대하고자 하는 사업 지향점 등을 두루 고려해 기존 ‘리빙어플라이언스사업부’와 ‘키친어플라이언스사업부’를 각각 ‘리빙솔루션사업부’와 ‘키친솔루션사업부’로 변경해 운영합니다. 

 

HE사업본부는 HE연구소 산하에 ‘인도네시아개발담당’을 신설해, 해외 연구개발과 거점 생산기지간 효율 및 시너지를 강화할 방침입니다. VS사업본부는 산하에 전장부품 통합 오퍼레이션 관리 역할을 수행하는 ‘VS오퍼레이션그룹’을 신설해 구매, 생산, SCM 역량과 시너지를 강화합니다.

 

BS사업본부는 전기차 충전 솔루션 사업의 본격적인 성장 가속화를 위해 사업본부 직속 ‘EV충전사업담당’을 신설합니다. 

 

내년 1월 1일부로 이뤄지는 임원 인사는 사장 1명, 부사장 6명, 전무 7명, 상무 40명 등 54명(LG사이언스파크, LG마그나 이파워트레인 각 1명 포함)에 대한 승진을 발령했습니다. 

 

글로벌 생활가전 세계 1위를 달성하는데 기여한 류재철 H&A사업본부장이 사장으로 승진했습니다. 류 신임 사장은 1967년생으로 부산 동아고와 서울대 기계공학과를 졸업하고 미국 일리노이대에서 MBA석사를 했습니다. 1989년 금성사로 입사해 2017년 LG전자 H&A 리빙어플라이언스사업부장 등을 역임했습니다. 

 

전장사업의 턴어라운드를 주도한 은석현 VS사업본부장은 부사장으로 승진했습니다. 김영락 인도법인장은 베트남, 인도 등 해외 시장에서의 성공체험을 토대로 국내 프리미엄 전략을 이끌어 갈 적임자로 평가받아 부사장으로 승진해 한국영업본부장을 맡게 됐습니다.

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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