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[아파트썸] 서울 용산구, ‘시장위축’ 속에서 매매시세 올랐다

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Thursday, November 24, 2022, 08:11:31

부동산지인 집계 아파트 시장 동향(11월 11일~11월 21일)
서울 용산구 전국 유일 매매시세 상승..하락 1위는 경기 양주시
매매 매물건수 감소 1위는 서초구..경북 경산시 유일하게 증가

 

인더뉴스는 '부동산빅데이터 플랫폼' 부동산지인과 손잡고 한달에 3회 전국 아파트 매매 시세와 분석 자료를 독자들에게 선보입니다. 3회 중 2회는 10일 단위 분석자료를 공개하며 1회는 월간 단위 분석자료를 공개합니다. [편집자주]

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 용산구가 지난 11일부터 21일까지 열흘 간 전국 아파트 시장에서 유일하게 매매시세가 상승한 것으로 조사됐습니다. 반면, 경기 양주시와 인천 연수구는 2%대의 매매시세 하락률을 기록하며 전국에서 가장 크게 떨어진 지역으로 나타났습니다.

 

23일 부동산지인의 인구 20만명 이상 지자체를 기준으로 한 지난 11일부터 21일까지 매매시세 통계에 따르면, 서울 용산구는 지난 10일간(1일~11일) 조사 대비 0.14%의 상승률을 기록하며 전국 시군구 유일 매매시세 오름세를 나타냈습니다. 용산구의 3.3㎡ 당 매매시세는 6406만원으로 집계됐습니다.

 

지난 10일간 조사까지 상승세를 이어온 강릉시는 -0.12%의 매매시세 변동률을 기록하며 하락으로 전환했습니다. 강릉시의  3.3㎡ 당 매매시세는 977만원을 나타냈습니다.

 

경기 양주시와 인천 연수구는 각각 -2.16%, -2.05%의 변동률을 기록하며 전국 시군구 매매시세 하락률 1,2위를 기록함과 동시에 유이한 2%대 하락률로 조사됐습니다. 양주시의 3.3㎡ 당 매매시세는 지난 10일간 대비 21만원이 깎인 946만원을, 연수구는 38만원 줄은 1799만원의 매매시세를 기록했습니다.

 

이 외에 경기 성남시 수정구(-1.84%), 세종시(-1.81%), 경기 성남시 중원구(-1.79%) 등도 아파트 매매시세 하락폭이 큰 곳으로 집계됐습니다. 3.3㎡ 당 매매시세를 살펴볼 경우 성남시 수정구는 3250만원, 세종시는 1602만원, 성남시 중원구는 2589만원으로 조사됐습니다.

 

아파트 매매 매물건수가 가장 크게 감소한 곳은 서울 서초구인 것으로 나타났습니다. 23일을 기준으로 서초구는 3783건의 매매 매물건수를 기록하며 지난 1일부터 10일까지 평균 매물건수인 4768건 대비 약 20.7% 감소했습니다.

 

뒤를 이어 전남 목포시(1095건, -19.5%), 경북 포항시 남구(942건, -18.8%), 서울 강남구(5225건, -16.8%), 인천 서구(1만122건, -16.5%) 순으로 나타났으며, 경북 경산시를 제외한 전 지역이 매매 매물건수가 줄은 것으로 집계됐습니다. 경북 경산시는 23일을 기준으로 4941건의 매물건수를 올리며 지난 1~10일 평균 매물건수인 4908건보다 0.7% 늘었습니다.

 

'지인플러스'는 부동산 관련 빅데이터 분석을 통해 부동산시장 동향을 빠르게 파악할 수 있도록 지원해주는 프롭테크(부동산+IT) 기업입니다. 지인플러스가 운영하는 '부동산지인' 서비스는 아파트중개매칭 애플리케이션 '이집 어때' 등 지역/아파트 분석, 아파트 비교검색, 전국입주물량, 시장강도와 같은 데이터를 수집, 생산해 제공하고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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