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효성벤처스, 산업부 첫 ‘CVC 펀드’ 위탁운용사로 선정

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Wednesday, November 23, 2022, 18:11:29

효성벤처스 300억∙한국산업기술진흥원 200억 출자

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ효성벤처스는 산업통상자원부 산하 한국산업기술진흥원(KIAT)와 공동으로 출자하는 기업주도형 벤처캐피탈 사업인 ‘CVC 혁신기업 지원 스케일업 펀드(CVC 펀드)’의 위탁운용사(GP)로 선정됐다고 23일 밝혔습니다. 

 

CVC 펀드는 투자 수익 중심의 일반 펀드와 달리 미래 신사업과 산업 고도화를 위해 설립된 벤처캐피탈이 운용하는 펀드로, 이번 CVC펀드는 산업통상자원부가 처음으로 추진하는 기업주도형 벤처캐피탈 출자사업입니다. 

 

이번 CVC 펀드는 KIAT가 200억원을 출자하고, 효성벤처가 300억을 출자해 총 500억원 규모로 운용합니다. 효성벤처스는 향후 중소 및 중견기업을 중심으로 스케일업 투자 및 새로운 비즈니스 모델 창출에 적극 협력해 나갈 계획입니다. 효성벤처스는 지난 9월 출범한 효성의 기업주도형 벤처캐피탈입니다. 

 

조현상 효성 부회장은 “효성벤처스는 올해 설립된 신설 CVC임에도 불구하고 향후 효성그룹의 기술경영철학을 바탕으로 투자대상 중소·중견기업들과의 협업과 지원을 통해 대한민국 벤처기업과 함께 성장할 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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