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현대ENG, ‘제13회 인공지반녹화대상’ 환경부장관상 받아

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Monday, November 21, 2022, 16:11:56

DIMC 테라타워, 도시·자연환경 긍정영향 호평
4년 연속 인공지반녹화대상 수상작 이름 올려

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링은 '제13회 인공지반녹화대상' 기술혁신 분야서 'DIMC 테라타워'로 환경부장관상인 대상을 수상했다고 21일 밝혔습니다.

 

인공지반녹화대상은 인공지반 녹화의 저변확대와 우수 소재 및 기술 장려를 위해 환경부와 한국인공지반녹화협회 주관으로 지난 2010년부터 개최된 시상식입니다. 현대엔지니어링은 이번 수상에 따라 지난 2019년부터 4년 연속 수상작에 이름을 올리는 성과를 거뒀습니다.

 

심사단은 DIMC 테라타워가 인공지반 녹화 및 유지를 위해 통합 물 순환 시스템을 적용하고, 옥상조경에 총 4000㎡의 녹지 조성 및 다양한 식물 종을 식재함으로써 도시와 자연환경에 긍정적인 영향을 미치는 점을 높이 평가했습니다.

 

현대엔지니어링에 따르면, DIMC 테라타워에 적용된 통합 물 순환 시스템은 집중호우 발생 빈도 증가로 인한 도시홍수 피해를 저감할 수 있는 기능을 갖췄습니다. 우선, 옥상조경 포장면 아래 공간을 비워 우수를 저장한 뒤, 우수를 녹지에 공급해 식생의 생육을 촉진하는 생태시스템을 구축했습니다.

 

녹지에 공급되고 남은 우수는 침투시설을 따라 우수저류조에 저장되며 조경 용수 등으로 활용했습니다. 이를 통해, 기후변화에 따른 집중 강우 등의 상황에서 우수 유출을 지연시키고, 우수를 재활용하는 저영향개발(LID)의 실증적 모델을 구현했습니다.

 

이와 함께, 옥상조경에는 대기 정화에 도움이 되는 소나무, 서양측백, 병꽃나무, 산철쭉 등 산림청이 선정한 미세먼지 저감 우수종을 식재했습니다. 산수유, 쥐똥나무 등 식이식물과 벚나무, 이팝나무 등 밀원식물도 식재해, 꿀벌이나 호박벌, 호랑나비, 까치, 까마귀 등 다양한 생명체에 휴식 공간을 제공했습니다.

 

특히, 다양한 식물 종으로 구성된 옥상조경의 녹지는 약 68%의 태양열을 감소시키며, 매년 8.6톤 규모의 이산화탄소를 흡수할 수 있다고 현대엔지니어링 측은 설명했습니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 "에너지 절약이나 환경오염 저감 등에 기여하고자 인공지반 녹화기술을 적극적으로 활용하고 있다"며 "앞으로도 현대엔지니어링만의 독자적인 인공지반 녹화기술 개발에 집중해, 지속 가능한 개발을 실현할 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

 

'DIMC 테라타워'는 남양주 다산 지금지구에 들어선 지식산업센터입니다. 연면적 약 7만5000평의 지하4층~지상10층 규모이며, 지식산업센터, 기숙사, 근린생활시설 등으로 구성됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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