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현대건설, 한국형 ‘UAM 버티포트’ 디자인 첫 공개

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Thursday, November 10, 2022, 10:11:46

2022 K-UAM Confex 참가..버티포트 미래비전 발표
4가지 유형으로 구분해 버티포트 디자인 설계안 제시

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 도심항공교통수단(이하 UAM) 핵심 인프라로 꼽히는 수직이착륙비행장(이하 버티포트)의 컨셉 디자인을 처음 공개합니다.

 

10일 현대건설에 따르면, 이날부터 오는 12일까지 인천 영종도 파라다이스시티 호텔서 열리는 ‘2022 K-UAM Confex’에 ‘K-UAM 원 팀 컨소시엄’으로 참여해 한국형 버티포트의 미래비전을 발표합니다.

 

현대건설은 지난해 11월 현대자동차, 인천국제공항공사, KT, 대한항공과 ‘K-UAM 원 팀 컨소시엄’을 구성해 UAM 산업의 성공적 실현 및 생태계 구축을 위한 업무협력을 체결한 바 있습니다. 이후 UAM 통합 운용을 위한 국가 실증사업 ‘K-UAM 그랜드챌린지 1단계’ 참여 제안서를 지난 5월 공동 제출했습니다.

 

행사에서 ‘K-UAM 원 팀 컨소시엄’은 그랜드챌린지 실증사업에 대한 참여계획을 발표하고, 국내 도심 입지환경을 고려한 한국형 버티포트의 컨셉디자인을 공개합니다. 컨셉디자인은 현대건설과 현대자동차의 공동 프로젝트로 제작됐으며, 인천국제공항 및 글로벌 공항설계회사 겐슬러와 협업했습니다.

 

현대건설은 버티포트 운용 효율성과 입지 특성 등을 고려해 기존 공항터미널 인프라와 도심 건축물 옥상부, 버스터미널 상부, 강변 및 막힘없이 트인 넓은 지형 등을 활용한 컨셉디자인 설계안을 제시했습니다. 설계안에서는 ▲공항연계형 ▲빌딩상부형 ▲복합환승센터형 ▲개활지 모듈러형 등 총 4가지의 유형으로 구분했습니다.

 

아울러, ‘K-UAM 원 팀 컨소시엄’은 공동 전시관을 구성하고 각사가 전문성을 발휘해 중점 추진하고 있는 사업계획을 소개합니다.

 

현대건설 관계자는 "최고의 기술력을 갖춘 전문 기관들과의 긴밀한 협력으로 버티포트 설계·시공 기술개발 역량을 확보해 미래 UAM 인프라 신사업을 선도할 계획"이라고 말했습니다.

 

2022 K-UAM Confex는 UAM 글로벌 산업 생태계의 플랫폼 역할을 목표로 인천시가 주최하고 정부가 후원을 맡아 진행되는 행사입니다. 행사에서는 UAM 분야의 최신 기술과 트랜드를 논의하기 위한 콘퍼런스와 다양한 UAM 기업의 전시 등이 진행됩니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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