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Consumer 생활경제

위메프, 삼성·토스 출신 김동민 CPO 영입

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Monday, October 31, 2022, 15:10:11

8월 애플 출신 이진호 합류 이후 두 달만

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ위메프(대표 하송)는 국내외 주요 기업에서 기획 전문가로 커리어를 쌓은 김동민 CPO(최고제품책임자)를 영입했다고 31일 밝혔습니다. 지난 8월 애플 본사 출신 이진호 박사가 CTO(최고기술책임자)로 합류한 지 두 달여 만에 C레벨 주요 인사를 추가로 영입했습니다.

 

김 CPO는 미국 웰즐리 대학교와 노스웨스턴대 켈로그 MBA를 졸업했습니다. 삼성전자 모바일사업부와 외국계 증권사 CLSA에서 근무한 김 신임 CPO는 2017년 토스(비바리퍼블리카)에 합류했습니다. 특히 2018년부터 최근까지 토스증권의 창립멤버이자 이사회 보드멤버로 활약했습니다. 

 

김 CPO는 이런 경험과 역량을 무기로 서비스 전략을 마련할 계획입니다. 특히 사내 축적된 테크 기반 경쟁력에 김 CPO의 기획 역량을 더해 위메프가 이용자에게 최적의 쇼핑 환경을 제공하는 커머스 플랫폼으로 도약할 수 있도록 힘을 보탠다는 설명입니다.

 

하송 위메프 대표는 "김 CPO 영입으로 위메프는 플랫폼 본연의 경쟁력인 기술 역량에 서비스 전략 개발 경쟁력을 더하게 됐다"며 "이를 양 축으로 삼아 철저하게 이용자 관점에서 경쟁력을 갖춘 쇼핑 플랫폼으로 나아갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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