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매매보다 임대…수도권 아파트 매매량, 전년 동기비 70%↓

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Friday, September 30, 2022, 10:09:02

국토교통부, 올해 1~8월 누계 주택통계 발표
서울·수도권 69.7·69.8%↓..거래 절벽 심화
임대거래량은 매매와 ‘반대’..200만건 돌파

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 8월까지 서울을 비롯한 수도권의 아파트 매매거래량이 전년 같은 기간 대비 큰 폭으로 떨어진 것으로 집계됐습니다.

 

30일 국토교통부가 발표한 '2022년 1~8월 누계 주택통계'에 따르면, 서울 아파트 매매거래량은 1만1866건으로 지난해 동 기간보다 69.7%가 줄은 것으로 집계됐습니다. 서울·경기·인천을 합친 수도권 또한 6만5509건으로 전년 같은기간 대비 69.8%가 감소했습니다.

 

수도권과 지방을 합친 전국 아파트 누계 매매거래량은 22만5486건으로 집계되며 지난해 같은 기간 대비 54.3%가 줄었습니다. 8월에 발생한 아파트 거래량 만을 놓고 볼 경우 지난해 6만1170건에서 68.1%가 줄은 1만9516건에 그쳤습니다.

 

아파트, 빌라, 다세대 등을 합친 1~8월 전국 주택 매매거래량의 경우 38만5391건으로 지난해 동기에 기록한 73만7317건보다 47.7%가 감소했습니다. 지역별로는 서울은 4만3818건, 수도권은 15만4448건, 지방은 23만943건으로 나타나며 지난해 같은 기간보다 각각 53.8%, 57.3%, 38.5% 감소했습니다.

 

매매 시장의 '거래 절벽' 심화 현상이 가속화되는 것과 달리 전월세 등 임대거래는 증가세를 나타내며 거래량 200만건을 돌파했습니다. 올해 1~8월 누계 임대거래량은 200만8960건으로 전년 같은 기간과 비교하면 27.7% 증가했습니다.

 

지역별 누계 임대거래량은 서울 62만5139건, 수도권 135만8498건, 지방 65만462건을 기록하며 전년 동기 대비 각각 24.1%, 27.0%, 29.2% 늘었습니다. 임차유형별로는 월세 거래량 비중이 51.6%로 전세 거래보다 비중이 많은 것으로 조사됐으며, 서울과 지방의 경우 월세거래 비중이 53.0%로 전체 월세거래 비중을 앞지른 것으로 집계됐습니다.

 

올해 1~8월 전국 아파트 인허가 실적은 28만2810가구로 전년 동기 21.4%가 늘었습니다. 그러나 착공 실적은 19만9279가구, 분양 승인 실적은 16만3714가구로 전년 같은 기간보다 각각 23.0%, 18.7% 감소했습니다. 일반분양 승인의 경우 13만1550가구로 전년 동기보다 12.3%가 줄었습니다.

 

서울의 경우 착공 실적은 3만3902가구로 전년 동기보다 94.4%가 증가했으나 인허가 실적은 1만8614가구, 분양 승인 실적은 4539가구로 각각 39.0%, 24.6% 감소했습니다.

 

아울러, 전국의 미분양 주택은 8월말 기준 3만2722가구로 집계되며 전월 대비 1438가구 증가했습니다. 이 중 준공 후 미분양 주택은 7330가구로 지난 달 보다 58가구 감소했습니다. 지역별로는 수도권이 5012가구, 지방이 2만7710가구로 전월보다 각각 483가구, 955가구 늘었습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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