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롯데건설, ‘한남2구역’ 도전장…호텔식 설계 ‘르엘’ 제안

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Friday, September 23, 2022, 11:09:03

단지명 르엘 팔라티노 제안..명품 단지 조성 의지
글로벌 전문가 9명 설계 참여..'호텔식 설계' 완성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 용산구 한남2구역 재개발 수주에 도전장을 던진 롯데건설이 고급 브랜드인 '르엘(LE-EL)'과 '호텔식 설계'를 제안하며 강력한 수주 의지를 드러냈습니다.

 

23일 롯데건설에 따르면, 한남2재정비촉진구역 주택재개발정비사업에 '르엘'을 공급함과 동시에 단지명을 ‘르엘 팔라티노(LE-EL PALATINO)’로 제안했습니다.

 

한남2구역 재개발사업은 서울시 용산구 보광동 일대에 지하 6층~지상 14층, 30개 동 규모의 아파트 1537가구(조합설계안 기준)와 부대복리시설을 조성하는 사업으로 올해 하반기 정비사업 최대어로 꼽히고 있습니다. 

 

단지명인 팔라티노의 경우 로마 건국신화에 나오는 로마 황제의 궁전과 귀족들의 거주지인 명예와 권위의 언덕에서 따왔습니다. 이를 통해 한남2구역을 가장 명예로운 곳으로 만들겠다는 롯데건설 측의 설명입니다.

 

롯데건설은 명품 단지 조성을 위해 세계적인 설계사와 인테리어 건축가, 조경회사, 아티스트 등 총 9명의 글로벌 전문가로 구성된 팀을 이뤄 설계에 돌입했습니다. 외관 설계는 세계적 호텔 설계기업인 HBA와 국내 미디어아트 거장으로 꼽히는 이이남 작가가 협업했습니다.

 

조경 설계는 디즈니월드 조경 설계에 참여한 미국 swa와 협업에 나섰습니다. 인테리어는 시그니엘 서울 레지던스의 인테리어를 설계한 최시영 건축가가, 상가 외관 및 내부 설계는 Front와 DnSP가 각각 진행했습니다.

 

조경의 경우 남산에서 한강으로 이어지는 자연의 흐름을 살리고 세계적인 예술가들의 작품을 더한 '명품 조경'으로 조성할 계획입니다.

 

롯데건설 관계자는 "한남2구역을 최고의 명품 주거단지로 선보일 수 있도록 9명의 월드클래스 거장들과 팀을 꾸려 혁신적인 호텔식 설계를 제안했다"며 "나인원한남, 롯데월드타워 시그니엘 등 국내 최고급 주거공간을 시공한 노하우를 살려 주거공간의 품격을 새롭게 세우겠다"고 말했습니다.

 

롯데건설은 지난 19일 입찰보증금 800억원을 가장 먼저 납부하며 한남2구역 수주 의지를 나타내기도 했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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