검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Contribution 사회공헌

현대건설, ‘H-그린세이빙’ 지원 위해 2억5000만원 기부

URL복사

Thursday, September 22, 2022, 15:09:57

사회복지시설 에너지효율 개선에 쓰일 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 서울시 민·관·공·협 사회복지시설 에너지효율 개선 사업인 'H-그린세이빙' 지원을 위해 2억5000만원을 기부했습니다.

 

현대건설은 22일 서울시청 본관에서 서울시, 서울특별시사회복지협의회와 함께 'H-그린세이빙' 사업 기부 전달식을 진행했다고 이날 밝혔습니다. 전달식을 통해 현대건설은 자체 기부금과 전 임직원들의 급여를 모은 2억5000만원을 서울에너지복지시민기금에 기부했습니다.

 

'H-그린세이빙' 사업은 현대건설, 서울시, 한국에너지공단, 서울특별시사회복지협의회가 공동으로 에너지 효율을 개선하고 온실가스 배출량 감축을 위한 사회공헌 사업입니다. 에너지 취약계층에 대한 지원과 온실가스 감축을 통한 탄소중립을 실현한다는 목표로 출범했습니다. 

 

현대건설이 이날 기부한 금액은 사회복지시설 내 일반 조명기기의 고효율 LED 기기 교체, 유휴공간에 태양광 패널 설치 등을 통한 신재생에너지 지원에 쓰여질 예정입니다.  

 

아울러, 사업을 통해 현대건설은 한국에너지공단의 온실가스 감축량 평가를 거쳐 절감된 온실가스 상당을 탄소배출권으로 인정받을 예정입니다. 확보된 배출권 수익은 환경 분야 청소년 대상 에너지 교육 사업 지원을 위해 서울에너지복지시민기금에 재기부할 계획입니다.

 

이 외에도, 탄소중립 사회 실현을 위한 온실가스 감축 노력과 함께 탄소배출권 수익을 기부 및 활용하는 CSR 선순환 체계를 구축해 환경경영에 적극 동참할 예정입니다.

 

현대건설 관계자는 "H-그린세이빙 사업을 통해 온실가스 저감을 위한 에너지 효율개선 지원을 지속적으로 확대하는 등 취약계층의 에너지 복지를 위해 노력하겠다"며 "획득한 탄소배출권 수익은 미래세대 환경 분야 인재양성에 적극 후원하겠다"고 말했습니다.

 

현대건설은 지난해 8월 서울시 등과 'H-그린세이빙' 관련 협약을 체결하며 지원을 위한 기부를 진행한 바 있습니다. 현대건설이 지원한 금액은 이날 기부금을 포함해 2년간 4억2000만원입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너