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신한카드, 디지털 취급액 45조 돌파…MAU 1천만 넘어

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Tuesday, September 20, 2022, 10:09:17

플랫폼 기반 MAU 확대 전략으로 작년말 대비 32% 성장

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ신한카드는 디지털 평가 지표 중 하나인 통합 MAU(Monthly Activity User, 월 활성 이용자)가 1000만을 돌파하며 디지털 취급액도 45조를 넘어섰다고 20일 밝혔습니다. 

 

신한카드가 제시한 통합 MAU는 신한카드 결제플랫폼인 ▲신한플레이(pLay)와 더불어 자동차종합플랫폼 ▲신한마이카(MyCar), 온라인 직영몰 ▲신한카드 올댓(Allthat) 등의 월간 이용 지표입니다. 

 

신한카드의 작년말 통합 MAU는 768만 수준으로 연내 1000만 달성은 연초 제시한 도전적 목표치였습니다. 신한카드의 올해 플랫폼 기반의 차별화된 활성화 전략은 결국 올해 9월 통합 MAU가 1010만명으로 작년말 대비 약 32% 증가하는 성과를 거뒀습니다. 

 

신한플레이의 경우, 혁신적 결제 기술과 마이데이터 기반의 소비·자산 관리 서비스, 디스커버 컨텐츠 서비스 강화 등이 주효해서 9월 기준 MAU가 760만으로 작년말 대비 약 26.6% 증가했습니다. 특히, 신한 플레이 온라인 총 회원 가입이 9월 기준 1500만을 돌파, 연초 대비 100만명 남짓 늘어난 것도 성장세를 견인한 주요 요인이었습니다. 

 

신한마이카 MAU의 경우 공급망 악화에 따른 불안정한 업황에도 불구하고 신차·중고차의 알뜰 구매 정보, 자동차 수리 견적 비교 등 자동차 종합금융 플랫폼에 걸맞는 다양한 서비스에 힘입어 작년대비 65.8% 증가한 160만이라는 기록적인 성과를 냈습니다. 

 

국내 카드사 쇼핑 플랫폼 중 유일하게 비회원에게 오픈한 개방형 플랫폼 신한카드 올댓 MAU 역시 작년 대비 약 27% 성장한 90만을 기록했습니다. 

 

신한카드는 이번 통합 MAU 1000만 달성이 기존 카드업계의 시장점유율 경쟁에서 벗어나 빅테크 진입으로 급변하는 payment(페이먼트) 시장에서 차별화된 디지털 금융 경쟁력을 입증했다는 점에서 의의가 크다고 자평했습니다. 이번 1,000만 MAU를 통해서 창출한 디지털 취급액이 올 한해동안 9월말까지 약 45조원에 달하는 등 급증하는 디지털 소비 수요를 흡수한 것으로 나타났기 때문입니다. 

 

신한카드 관계자는 "이번 천만 MAU 달성은 데이터 기반의 사업부문별 전략과 고객 니즈에 맞는 차별화된 디지털 생활 경험을 제공한 서비스가 소비자들에게 인정받고 있다는 반증이다"며 "MAU 증가가 취급액 실적으로 이어지는 디지털 선순환 구조가 정착된 것으로 보고 있다"고 말했습니다.  

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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