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KB국민카드, 글로벌 영업자산 1조원 돌파

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Wednesday, September 07, 2022, 09:09:05

동남아시아 진출 4년 만의 성과
올 해 상반기 글로벌 부문 당기순이익 121억원

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKB국민카드(사장 이창권)가 동남아시아 진출 4년 만에 글로벌 영업자산 1조원을 돌파했다고 7일 밝혔습니다. 

 

KB국민카드의 글로벌 총자산은 2022년 6월말 기준 1조원(1조1173억원)을 넘어선데 이어, 고객 대상 대출자산인 영업자산도 2022년 8월말 1조원(1조1122억원)을 돌파했습니다.

 

또한 올 해 상반기 글로벌 부문 당기순이익은 121억원으로 전년 동기 15억원 대비 8배 가량 증가해 지속 가능한 성장을 위한 외형 성장과 수익성의 균형을 달성했다는 평가를 받았습니다. 

 

KB국민카드는 지난 2018년 캄보디아를 시작으로 2020년 인도네시아, 2021년 태국 등에 순차적으로 진출하면서 해외 사업을 지속 확대하고 있습니다.

 

그 결과, 캄보디아는 'KB대한 특수은행(KDSB)'을 설립, 신차와 중고차 금융시장에서 빠르고 효율적인 대출 프로세스 구축 및 차량 딜러사 대상 밀착마케팅 등을 통해 대출자산 규모 기준 캄보디아 1위 특수은행의 자리에 올라섰습니다. 

 

인도네시아는 차량과 오토바이 담보대출 및 내구재 할부금융 전문회사인 'KB 파이낸시아 멀티파이낸스(KB FMF)'를 인수, 인수 후 본사의 지급보증을 통한 조달비용 하락, 상품성 개선 및 영업력 확대를 통한 우량자산 증대로 멀티파이낸스업계 상위권 금융회사로 도약 중입니다. 

 

태국은 파트너사인 제이마트(Jaymart)그룹과 공동으로 'KB J Capital'을 설립, 파트너사의 캡티브(Captive) 채널 기반 대출모집소(POS) 확대, 신상품 대출전용카드(Cash Card) 출시 등을 통해 빠르게 취급액을 확대하고 있습니다. 

 

KB국민카드 관계자는 "인수 후 통합 전략과 해외 직원들과의 문화적 공감대 형성을 통한 현지화, 본사의 자금조달 및 리스크 관리 지원을 통해 경쟁력을 강화해 왔다"며"올 들어 글로벌 영업자산과 실적이 급성장하고 있는 것은 연초 '글로벌사업본부'를 신설해 해외진출 전략을 가속화한 덕분이다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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