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현대ENG·HDC현산, 6614억 규모 ‘용두1구역 공공재개발’ 수주

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Monday, August 29, 2022, 10:08:36

서울 동대문구 용두동 청량리역 일대
최고 61층 아파트 999가구·오피스텔 85실·상가 공급

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링·HDC현대산업개발[294870] 컨소시엄이 사업비 6614억원 규모의 서울 동대문구 용두1구역 공공재개발사업 수주에 성공했습니다.

 

29일 현대엔지니어링에 따르면, 지난 27일 진행된 용두1구역 공공재개발 시공사 선정 총회에서 현대엔지니어링·HDC현대산업개발 컨소시엄이 최종 시공사로 선정됐습니다.

 

용두1구역 공공재개발은 서울 동대문구 용두동 청량리역 일대 2만780㎡ 부지에 지하 8층~지상 최고 61층 규모의 아파트 999가구와 오피스텔 85실, 상가 등을 짓는 사업입니다. 특히 공공기관인 서울주택도시공사(SH)가 정비사업에 참여하는 공공재개발로 진행돼 사업 속도를 높인 것이 특징입니다.

 

사업지는 청량리재정비촉진지구 내에 있으며 청량리역 초역세권에 위치해 서울 동북권 개발 핵심지역으로 주목받고 있습니다. 서울 동북권역 교통허브에 자리함과 동시에 우수한 입지 여건을 갖춰 서울은 물론 수도권 주요 지역으로의 이동여건이 뛰어나며, 다양한 생활 인프라도 겸비하고 있습니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 "조합원들의 단지 고급화 니즈 충족을 위해 초고층 대안 설계 및 외관 특화 등 우수한 사업 조건 제안이 수주 성공으로 이어졌다"며 "당사의 사업경험과 뛰어난 시공능력을 발휘해 청량리재정비촉진지구를 대표하는 랜드마크 단지로 조성하기 위해 모든 역량을 총동원하겠다"고 말했습니다.

 

현대엔지니어링은 올해 꾸준히 도시정비사업에서 두각을 나타내고 있으며 국내 정상급 수준의 신용등급(AA-)과 풍부한 유동성, 브랜드가치와 차별화된 상품성을 바탕으로 도시정비시장 공략에 적극 나서고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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