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롯데, 미국·독일서 국내 우수 중소기업 알린다

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Wednesday, August 24, 2022, 14:08:55

‘브랜드 엑스포’ 개최..롯데 유통 6개사 참여
상품판촉전·수출상담회 열고 K-브랜드 홍보

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데 유통 6개사(홈쇼핑·백화점·마트·면세점·하이마트·코리아세븐)는 중소벤처기업부와 오는 9월 독일과 미국에서 ‘롯데-대한민국 브랜드 엑스포’를 개최한다고 24일 밝혔습니다. 

 

롯데-대한민국 브랜드 엑스포는 200개 중소기업이 참가하는 대규모 중소기업 해외 판로개척 사업입니다. 지난달 온·오프라인을 통해 참가 신청을 받아 롯데 유통 6개사의 협력 중소기업 100개사와 미거래 국내 우수 중소기업 100개사가 선정됐습니다. 

 

롯데는 선정된 중소기업에게 제품 홍보 콘텐츠 제작 및 온·오프라인 홍보, 국내외 TV홈쇼핑 및 글로벌 유통 채널을 활용한 라이브 커머스 판매 방송, 롯데 유통 계열사 바이어 초청 1:1 국내 입점 상담회 등 실질적으로 판로 확대에 도움을 줄 수 있는 다양한 지원활동을 펼칠 예정입니다.

 

이는 신동빈 롯데 회장이 지난 5월 ‘대한민국 중소기업인 대회’에서 참석자들과 함께 핸드 프린팅으로 중소기업과 상생을 다짐하고 “롯데지주 및 유통 관련 계열사가 적극적으로 중소기업들과 협업 방안을 마련하겠다”고 밝힌 후 진행되는 첫번째 그룹 차원 상생 활동입니다.

 

먼저 롯데는 독일 베를린에서 열리는 ‘IFA(베를린 국제가전박람회) 2022’에 최초로 참가해 엑스포를 진행합니다. 다음달 5일부터 이틀간 IFA 글로벌 마켓에 우수 중소기업 50개사가 참여하는 통합 전시 부스를 꾸리고 상품판촉전을 엽니다. 다국적 바이어들과의 수출상담회도 진행합니다.

 

 

IFA 글로벌 마켓은 유럽에 상표 등록이 안된 신규 진출 기업을 위한 전시관으로 제조·유통·수입업체들의 B2B 소싱 플랫폼으로 활용됩니다. 부스는 쇼룸 형태로 거실·주방·서재 등 7개 섹션으로 구성했습니다. 총 56석 규모의 수출 상담장은 다국적 바이어들과 참가 중소기업들 간 현장 상담을 돕습니다.

 

또 다음달 20일과 21일에는 미국 뉴욕 맨해튼 ‘피어17’에서 총 150개 중소기업이 참여한 가운데 두번째 엑스포가 열립니다. 상품판촉전과 수출상담회뿐 아니라 유명 셰프들과 아티스트들의 K-푸드 및 K-뷰티 쇼도 선보입니다. 

 

현지 엑스포에 직접 참가하지 못한 국내 중소기업 50개사를 위해 사전 매칭된 다국적 바이어들과 온라인 상담이 동시 진행됩니다. 롯데는 현지 인플루언서를 활용한 K-브랜드 홍보 동영상을 제작 및 배포하고 ‘어메이징 벨리곰’을 현장에 설치하는 등 브랜드 엑스포와 K-브랜드를 알릴 계획입니다.

 

신동빈 회장은 “세계 시장에서 경쟁할 수 있는 글로벌 경쟁력을 갖춘 좋은 중소기업이 국내에도 많이 있다”며 “이들의 해외 판로개척과 확대를 지속 지원하고 서로 협력하며 함께 성장할 수 있도록 적극 노력할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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