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미국 연준, 9월에도 ‘자이언트 스텝’ 가능성 시사

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Thursday, August 18, 2022, 09:08:03

FOMC 7월 의사록 공개
물가 안정에 초점, 성장 둔화할 상황까지 금리인상 필요성 강조

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ지난 7월에 열린 미국 중앙은행 연방준비제도(Fed·연준)의 연방공개시장위원회((FOMC)에서 기준금리 추가 인상론이 힘을 얻은 것으로 나타났습니다. 

 

연준이 17일(현지시간) 공개한 7월 FOMC 정례회의 의사록에 따르면 회의 참석자들은 "물가상승률이 계속 목표치(2%)를 훨씬 넘고 있어 제약적인(restrictive) 정책 스탠스로 가는 것이 최대 고용과 물가 안정이라는 위원회의 의무를 달성하기 위해 반드시 필요하다"고 밝혔습니다. 

 

당시 회의에서 참석자들은 "아직 인플레이션 압력이 낮아지고 있다는 증거는 거의 없다"면서 "인플레이션이 한동안 불편할 정도로 높은 수준에 머무를 가능성이 크다"고 전망했습니다. 

 

이런 발언들 속에서 참석자들은 미국의 물가상승률이 2%로 확실히 되돌아오는 상황에 닿을 때까지 당분간 그 정도의 금리(고금리)를 유지하는 것이 적절하다는 입장을 견지했습니다.  

 

하지만 연준은 근래 이례적으로 큰 폭으로 올린 금리인상이 오래 지속되지 않을 가능성도 내비쳤습니다. 의사록에 따르면 "누적된 통화정책 조정이 경제활동과 인플레이션에 미치는 영향을 평가하는 동안 일정 시점에는 기준금리 인상의 속도를 늦추는 것이 적절할 것 같다"고 지적했기 때문입니다. 

 

물가를 잡기 위한 고금리 정책이 자칫 경기침체를 유발할 가능성 역시 연준의 위원들이 우려하고 있다는 해석입니다.  

 

지난달 26∼27일 열린 FOMC 정례회의에서 연준은 두 달 연속 '자이언트 스텝'(한 번에 0.75%포인트 금리인상)을 단행, 기준금리를 2.25∼2.50% 수준으로 올려 미국 내 물가인상률 잡기에 적극적으로 나서는 모습을 보였습니다. 

 

이후 전년 동월 대비 미국의 소비자물가지수(CPI) 상승률이 9.1%에서 8.5%로 낮아지는 등 인플레이션 둔화 조짐이 드러나기 시작했습니다.

 

따라서 오는 9월 FOMC 정례회의에서 연준이 3연속 '자이언트 스텝' 대신 0.5%포인트의 금리인상을 결정할 것이라는 전망이 나왔지만, 7월 회의록 공개에 따라 9월에도 '자이언트 스탭' 가능성에 더 무게가 실리게 됐습니다.   

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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