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미국 연준, 9월에도 ‘자이언트 스텝’ 가능성 시사

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Thursday, August 18, 2022, 09:08:03

FOMC 7월 의사록 공개
물가 안정에 초점, 성장 둔화할 상황까지 금리인상 필요성 강조

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ지난 7월에 열린 미국 중앙은행 연방준비제도(Fed·연준)의 연방공개시장위원회((FOMC)에서 기준금리 추가 인상론이 힘을 얻은 것으로 나타났습니다. 

 

연준이 17일(현지시간) 공개한 7월 FOMC 정례회의 의사록에 따르면 회의 참석자들은 "물가상승률이 계속 목표치(2%)를 훨씬 넘고 있어 제약적인(restrictive) 정책 스탠스로 가는 것이 최대 고용과 물가 안정이라는 위원회의 의무를 달성하기 위해 반드시 필요하다"고 밝혔습니다. 

 

당시 회의에서 참석자들은 "아직 인플레이션 압력이 낮아지고 있다는 증거는 거의 없다"면서 "인플레이션이 한동안 불편할 정도로 높은 수준에 머무를 가능성이 크다"고 전망했습니다. 

 

이런 발언들 속에서 참석자들은 미국의 물가상승률이 2%로 확실히 되돌아오는 상황에 닿을 때까지 당분간 그 정도의 금리(고금리)를 유지하는 것이 적절하다는 입장을 견지했습니다.  

 

하지만 연준은 근래 이례적으로 큰 폭으로 올린 금리인상이 오래 지속되지 않을 가능성도 내비쳤습니다. 의사록에 따르면 "누적된 통화정책 조정이 경제활동과 인플레이션에 미치는 영향을 평가하는 동안 일정 시점에는 기준금리 인상의 속도를 늦추는 것이 적절할 것 같다"고 지적했기 때문입니다. 

 

물가를 잡기 위한 고금리 정책이 자칫 경기침체를 유발할 가능성 역시 연준의 위원들이 우려하고 있다는 해석입니다.  

 

지난달 26∼27일 열린 FOMC 정례회의에서 연준은 두 달 연속 '자이언트 스텝'(한 번에 0.75%포인트 금리인상)을 단행, 기준금리를 2.25∼2.50% 수준으로 올려 미국 내 물가인상률 잡기에 적극적으로 나서는 모습을 보였습니다. 

 

이후 전년 동월 대비 미국의 소비자물가지수(CPI) 상승률이 9.1%에서 8.5%로 낮아지는 등 인플레이션 둔화 조짐이 드러나기 시작했습니다.

 

따라서 오는 9월 FOMC 정례회의에서 연준이 3연속 '자이언트 스텝' 대신 0.5%포인트의 금리인상을 결정할 것이라는 전망이 나왔지만, 7월 회의록 공개에 따라 9월에도 '자이언트 스탭' 가능성에 더 무게가 실리게 됐습니다.   

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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