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삼성생명, 상반기 순익 4250억원…전년비 63.5%↓

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Friday, August 12, 2022, 11:08:51

2분기 순익 1553억원…전년비 103%↑
삼성전자 특별배당 기저효과·주가하락 등 영향

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ삼성생명[032830]은 기업설명회(IR)를 통해 올해 상반기 연결기준 당기순이익이 4250억원으로 전년 동기 대비 63.5% 줄었다고 12일 밝혔습니다.

삼성생명에 따르면 이는 지난해 1분기 삼성전자[005930]의 특별배당으로 일회성 수익이 많았던 점, 상반기 증시 부진으로 변액보증준비금 손실이 확대된 점 등이 주요 요인으로 작용했습니다.

 

장래 이익의 흐름을 나타내는 신계약가치는 상반기 8080억원으로 지난해 같은 기간보다 11.1% 증가했습니다. 상반기 자산운용이익률은 3.4%로 신규투자이원 개선·매각익 적기 실현 등에 힘입어 전년동기 대비 0.5%p 상승했습니다.

 

6월 말 기준 삼성생명은 총자산은 315조원이며, 자본건전성을 가늠할 수 있는 지급여력(RBC) 비율은 249%를 나타냈습니다.

 

올해 2분기만을 기준으로 살펴보면, 삼성생명의 당기순이익(지배기업 소유주지분 순이익 기준)은 전년 동기 대비 102.8% 증가한 1553억원을 기록했습니다.

 

삼성생명의 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 706.3% 늘어난 2704억원이며, 같은 기간 원수보험료는 전년 동기 대비 21.5% 증가한 9조9593억원으로 집계됐습니다. 삼성생명은 보험 본연의 이익인 사차익·비차익이 4025억원으로 전년 동기 대비 53.2% 증가한 점이 이익 증가에 영향을 줬다고 설명했습니다.

 

삼성생명 관계자는 "국내외 금융시장 변동성이 확대되는 어려운 경영환경 속에서도 신계약·보험이익·자산운용 등 경영 주요 부문에 있어 양호한 실적을 달성했다"며 "IFRS17 전환 이후 안정적인 이익 증가 기반을 견고히 다지는 경영 전반의 성과를 이뤘다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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