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[금융상품 터치] 하나은행, 카카오뱅크, MG손해보험 외

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Sunday, August 14, 2022, 14:08:00

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ8월 둘째주를 맞아 은행들은 대출상품의 만기 범위를 확대하고 자산관리서비스를 확대하는 등 금리인상 흐름에 대응한 상품·서비스를 내놓고 있습니다. 보험사들은 계약 체결이 편리한 상품을 출시하고 타 업체와의 콜라보 상품을 내놓으며 다양한 고객층 확보에 주력하는 모습입니다. 

 

하나은행은 급변하는 금융환경 속에서 손님들에게 현명한 자산관리 전략을 제공한다는 목적으로 1대1 맞춤형 토털 케어 솔루션인 'The First' 서비스를 지난 12일부터 시작했습니다.

 

이는 기존에 한정적으로 제공하던 자산관리서비스를 개편한 것으로, 기존 서비스 대상인 VIP손님뿐만 아니라 하나은행을 거래하는 손님이면 누구나 맞춤형 자산관리서비스를 받을 수 있도록 서비스 대상을 확대했습니다.

 

The First를 통해 손님들은 라이프사이클에 맞춰 ▲자산관리서비스 ▲자산운용 ▲상속·증여 설계 ▲기업승계 ▲기업지배구조 개선 ▲후견·유산기부 ▲글로벌 재산관리 등 다양한 분야별 전문가들로부터 차별화된 맞춤형 상담과 자산관리 방안을 받아볼 수 있습니다.

 

하나은행은 이를 위해 외부 회계법인·세무법인·법무법인 등에서 다양한 실무 경험을 쌓은 공인회계사·세무사·변호사를 영입하는 등 전문 인력을 대폭 강화했습니다. 또한 유수의 법무법인과 자문계약을 통해 개인손님 뿐 아니라 기업손님도 통합 컨설팅 서비스를 제공받도록 했습니다.

 

 

카카오뱅크[323410]는 오는 17일부터 혼합·변동금리 주담대 최장 만기를 45년으로 확장합니다. 카카오뱅크의 주담대 최장 대출기간은 변동금리 5년, 혼합금리 35년이었습니다. 카카오뱅트는 이들 변동금리와 혼합금리 상품 모두 15년·25년·35년·45년 만기 중 선택할 수 있도록 고객 선택의 폭을 확대했습니다.

분할상환 주택담보대출 상품의 만기가 길어지면 매달 부담하는 원리금 상환액이 줄어듭니다. 총부채원리금상환비율(DSR) 비율이 낮아져 대출한도도 늘어납니다.

 

카카오뱅크 관계자는 "금리 상승기 고객의 상환 부담 경감을 위해 최장 만기를 늘렸다"며 "특히 고객의 원리금 상환액 부담을 낮출 뿐만 아니라 대출 한도가 확대되는 효과가 있다"고 말했습니다.

 

 

MG손해보험은 지난 11일 '다이렉트 법인 자동차보험'을 출시했습니다. 해당 보험은 비대면으로 보험료 산출과 가입이 가능합니다. 여러 대의 자동차도 한번에 보험료를 계산하거나 가입할 수 있으며, 공동인증서(구 공인인증서)뿐 아니라 법인카드로도 인증이 가능해 계약 체결이 편리하다는 설명입니다. 가입 대상은 자동차등록증 상의 소유자가 법인인 자동차입니다.
 
MG손보는 해당 보험의 보험료가 설계사를 통해 가입하는 자가 오프라인 법인 자동차보험 대비 평균 13.5% 저렴한 것도 장점으로 꼽았습니다. MG손보는 보험료를 경감할 수 있는 ▲최근 3년 무사고 시 7.8% 할인 ▲블랙박스 특약 가입 시 3% 할인 ▲차선이탈방지장치장착 특약 가입 시 3% 할인 등의 혜택도 마련했습니다.

 

 

롯데손해보험[000400]은 지난 11일 전자유통 전문기업인 전자랜드와 손잡고 전자제품 보증기간연장(EW) 보험인 '전자랜드 생활파워케어'를 출시했습니다. 이 보험은 전자랜드의 140여개 오프라인 매장과 온라인 쇼핑몰에서 가전제품 구매 시 가입할 수 있습니다.

 

롯데손보는 최소 10만원에서 최대 500만원까지 11개로 플랜을 세분화해 고객 선택권을 늘렸습니다. 10만원 플랜의 경우 가입시 보험료 3300원을 한 번만 내면 제조사 무상보증기간 포함 5년 동안 고장수리비용을 10만원 한도로 보장합니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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