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통신 3사,경쟁대신 협력…첫 합작법인 설립

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Thursday, August 04, 2022, 09:08:28

금융소외계층을 위한 신용평가 합작법인 만들어
통신 데이터를 활용한 신규 금융서비스 개발
SGI서울보증, KCB 등도 동참

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ이동 통신3사가 금융거래 정보가 부족한 금융소외계층을 위한 신용평가 합작법인 설립을 추진합니다. 

 

SK텔레콤(대표 유영상), KT(대표 구현모), LG유플러스(대표 황현식), SGI서울보증(대표 유광열), 코리아크레딧뷰로(대표 황종섭, 이하 KCB)가 전문개인신용평가업에 함께 진출하기 위한 합작투자계약을 체결했다고 4일 밝혔습니다. 국내 이동 통신 3사가 합작법인을 설립하는 것은 이번이 처음입니다.

 

5개사가 추진하는 전문개인신용평가업은 비(非)금융정보를 활용해 개인의 신용을 판단하는데 필요한 정보를 수집하고 평가해 그 결과를 제3자에게 제공해 활용할 수 있도록 하는 사업입니다. 

 

5개사는 합작투자 계약 체결식을 진행하면서, 금융거래 정보가 부족한 신파일러(Thin Filer: 금융이력 부족자)를 대상으로 금융 접근성을 제고해 ESG 경영 가치 실현에 힘을 모으기로 했습니다. 신파일러란 사회초년생이나 은퇴자 등 금융거래 정보가 적어 시중에서 카드 발급이나 대출, 금리 혜택 등을 보기 어려운 금융소외계층을 뜻합니다. 

 

합작법인은 개정된 ‘신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률’의 취지에 따라 데이터 산업 활성화를 위해 통신 3사의 통신정보를 기반으로 ‘비금융 신용평가’ 서비스를 제공하기로 했습니다. 이를 통해 금융이력 부족으로 금융서비스 이용에 제한이 있는 학생이나 가정주부와 같은 금융약자들에게 대출한도는 늘리고 금리를 낮추는 등 폭넓은 금융혜택을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 

 

또한 5개사는 합작법인을 통해 '비금융 신용평가' 사업을 시작으로 데이터 사업 활성화 기반을 조성하고, 이후 새로운 고객가치 창출을 위한 신규사업 발굴에도 힘을 모을 방침입니다. 

 

합작법인은 통신 3사가 각 26%의 지분을 출자하고, SGI서울보증 및 KCB는 전략적 투자자로서 각 11%의 지분을 출자하는 방향으로 추진합니다. 

 

현재 5개사는 합작법인 설립을 위한 기업결합 심사를 신청한 상태로, 준비법인 설립 · CEO 공개 모집 · 기업결합 승인 후 사업권 신청 등의 절차를 순차적으로 진행할 계획입니다. 

 

이번 통신 3사 최초 합작법인 설립 추진 외에도, 최근 통신 3사는 함께 고객 가치를 높이고 사회적 비용을 절감하기 위한 협력을 강화하고 있습니다. 국내 ICT 생태계를 굳건히 지키기 위한 토종 앱마켓 공동 투자, 뛰어난 편의성과 보안성을 갖춘 본인 인증 서비스 PASS 협력, ESG 경영확산을 위한 공동 펀드 조성 등을 진행했습니다. 

 

합작법인에 참여하는 SGI서울보증은 기존 중금리 대출보증 운용역량을 바탕으로 통신정보 기반 신용평가서비스를 활용해 금융이력이 부족한 사람들을 보증하는 역할을 수행합니다. KCB는 기존 개인신용평가업을 운영하던 신용평가 경쟁력을 바탕으로 통신정보를 활용한 신용평가 모델이 시장에 자리잡을 수 있도록 협력해, 국내 개인신용평가서비스의 품질 향상을 도모합니다.

 

5개사는 "통신3사가 힘을 합쳐 합작법인을 설립하는 최초의 사례인 만큼, 업계 대표주자인 SGI서울보증, KCB와 함께 ESG가치 실현, 새로운 고객가치 창출을 목표로 합작법인의 성공적인 설립과 사업을 위해 지속적으로 노력할 것"이라며 "특히, 비금융 신용평가서비스를 통해 많은 국민들이 체감할 수 있는 수준의 금융 접근성 확대를 이뤄내겠다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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