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삼성 EPC 3사, ‘혁신기술 발굴’ 위한 공모전 연다

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Thursday, August 04, 2022, 10:08:22

'2022 스마트 & 그린 투게더 콘테크 공모전' 진행
9월 16일까지 신청 접수..11워 25일 심사 결과 발표

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼성중공업[010140]과 삼성물산[028260], 삼성엔지니어링[028050] 등 삼성 EPC 3사는 혁신기술 발굴과 상생 협력을 위해 '2022 스마트 & 그린 투게더 콘테크 공모전'을 공동 진행한다고 4일 밝혔습니다.

 

삼성중공업에 따르면, 공모전은 EPC(설계·조달·시공) 사업 관련 기술과 아이디어를 보유한 국내 스타트업 및 중소기업, 대학(원), 연구기관 등을 발굴해 기술 사업화와 공동기술개발을 지원하기 위해 마련됩니다.

 

모집 분야는 조선, 건축·토목 및 플랜트 제품에 적용 가능한 ▲데이터 기술 ▲스마트 제조 기술 ▲탄소저감·수소 등 친환경 요소 기술 등이며, 이 밖에 새로운 사업 아이디어 제안도 가능합니다.

 

참가 신청은 삼성중공업 홈페이지 내 공식 이메일을 통해 오는 9월 16일까지 접수할 수 있으며, 서류평가 및 PT 평가 등 심사를 거친 후 11월 25일 최종 결과를 발표할 예정입니다. 선정된 팀은 EPC 3사와 협의를 거쳐 테스트베드 제공, 기술 사업화, 공동기술개발 및 개발비 지원 등의 혜택을 제공할 예정입니다.

 

삼성중공업 관계자는 "EPC 기술 공모전이 기술 아이디어는 있으나 자금과 인력, 인프라가 부족한 기업에 성장할 수 있는 기회의 장이 되길 기대한다"며 "사업화 가능성이 큰 혁신 기술은 삼성 EPC 3사의 다양한 사업 분야에서 폭넓게 검토·활용될 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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