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삼양사, 실리콘 기반 ‘난연 PC’ 개발…유해 차단·성능 향상

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Wednesday, July 20, 2022, 17:07:16

친환경적이면서 일반 PC 투명성 및 물성 유지
저온 충격과 난연성 모두 필요한 실외용 시장 공략 계획

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼양그룹의 화학, 식품 계열사인 삼양사[145990]는 난연제를 넣지 않은 친환경 투명 난연 폴리카보네이트(이하 PC)를 자체 기술로 개발해 전주 EP공장과 삼양화성 전주 공장에서 생산한다고 20일 밝혔습니다.

 

PC는 투명하면서 충격과 열에 강한 엔지니어링 플라스틱입니다. 특히, 난연 PC의 경우 열이 발생하거나 화재에 민감한 자동차 및 가전제품 내외장재와 건축 자재, 헬멧 등의 제품에 필수적인 소재로 사용되고 있습니다.

 

삼양사가 개발한 친환경 투명 난연 PC는 지난 2012년 국산화에 성공한 실리콘PC(Si-PC)를 기반으로 난연제 첨가 없이 물질결합구조를 변경해 개발됐습니다. 이를 통해 기존 난연제 계열인 염소, 브롬 등 할로겐계 물질을 소각할 시 유독 가스가 발생해 환경 오염 등의 유해를 일으킬 수 있다는 문제점을 차단했습니다.

 

삼양사 측은 저온에서의 충격강도, 내화학성 등에 있어 일반 PC보다 더욱 뛰어난 소재라고 설명했습니다.

 

친환경 투명 난연 PC는 ‘UL 94’ 테스트 수직연소평가의 최고 등급인 ‘V-0’기준을 충족했습니다. UL 94는 안전규격개발 및 인증기관인 미국의 ‘UL(Underwriters Laboratories)’이 개발한 난연성 테스트로 V-0는 수직으로 불을 붙였을 때 10초 내에 자체 소화되는 플라스틱에만 부여되는 등급입니다.

 

삼양사는 뛰어난 저온에서의 내충격성 및 내화학성과 투명성 등을 앞세워 전기전자, 자동차 외에도 실외 조명, 실외용 디스플레이, 전기차 충전기, 항공기 외장재, 건물 및 인테리어 내외장재, 의료기기 등 난연성과 투명성, 저온 충격성이 모두 필요한 시장을 공략한다는 계획입니다.

 

아울러, 친환경 난연 PC 시장 확대를 위해 제품의 베이스 레진(단일 소재로 구성된 플라스틱) 형태로도 타화학 기업들에 공급할 예정이다. 베이스 레진을 공급받은 화학 기업은 건축, 자동차, 항공 등 최종 제품이 필요로 하는 특성에 맞춰 컴파운드를 생산 및 판매할 수 있게 됩니다. 

 

삼양사 관계자는 "삼양사의 친환경 투명 난연 PC는 난연제를 사용하지 않아 투명하고 얇게 가공할 수 있는 일반 PC의 강점을 유지하고 환경 문제에서 자유롭다"며 "저온 충격성이 강한 실리콘PC를 기반으로 개발돼 건물 외장재, 외부 조명 등 광범위한 범위에 사용할 수 있다"고 설명했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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