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금호석화, 재활용 플라스틱 소재 ‘냉장고 부품’ 재탄생시켜

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Wednesday, July 20, 2022, 13:07:27

PCR PS 소재..LG전자 냉장고 부품으로 제작

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호석유화학[011780]은 폐 플라스틱 용기를 활용한 기능성 PCR PS 소재를 냉장고 부품으로 재탄생시켜 본격 판매에 들어갔다고 20일 밝혔습니다.

 

PCR PS는 폐 PS 제품을 재활용해 만드는 합성수지 소재입니다. 금호석유화학은 음료수를 담았던 기존 PS소재 용기를 수거해 압착, 분쇄, 세척, 건조 과정을 거쳐 기존의 PS와 동등한 물성을 지닌 PCR PS를 제조했습니다.

 

지난 3월에는 야쿠르트 등 음료 제조사인 hy와 MOU를 체결하며 PCR PS의 원료가 되는 폐 PS의 안정적인 공급처를 확보하기도 했습니다.

 

이후 금호석유화학은 친환경 플라스틱 소재 연구 프로젝트를 통해 PCR PS의 물성과 활용도에 대한 개선도 이어갔습니다. 이번에 PCR PS 소재로 개발한 제품은 LG전자의 냉장고 부품(홀더 브라켓)용으로, 현재는 테스트를 마치고 초도 판매에 들어간 상황입니다.

 

금호석유화학은 냉장고 부품 개발을 시작으로 국내 대형 가전 업체의 에어컨, 청소기, 공기청정기 등 신규 라인업 제품에도 PCR PS의 활용을 넓혀 친환경 및 지속 가능한 선순환 구조 조성에 일조할 계획입니다.

 

백종훈 금호석유화학 대표는 "제품의 기능성을 확대하면서도 자원을 효율적으로 활용하는 고민을 계속 이어갈 것"이라고 말했습니다.

 

박찬구 금호석유화학 회장은 "인류와 환경의 공생에 대해 고민하고 작더라도 실현 가능한 부분부터 바꿔 나가는 것이 중요하다"고 강조했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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