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금호건설, 베트남 호치민 교량 공사 수주…1000억 규모

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Monday, July 18, 2022, 11:07:27

베트남 호치민 동북부 연결교량인 ‘년짝대교’ 건설 돌입

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호건설[002990]은 베트남 호치민 제3 순환도로 공사 중 ‘년짝’(Nhon Trach)대교 교량 공사 사업을 수주했다고 18일 밝혔습니다.

 

금호건설에 따르면, 년짝대교 공사는 베트남 호치민시 동북부 떤반(Tan Van) 지역과 남동부 동나이성 년짝 공단을 연결하는 떤반~년짝 도로 건설사업 1A구간-1공구’ 사업의 핵심 구간으로 총 공사금액은 1000억원 규모입니다.

 

사업은 한국 대외경제협력기금(EDCF)이 재원을 조달하고 베트남 교통부 산하 미투안(My Thuan) 사업관리단(PMU)이 발주를 맡아 진행됩니다. 1A구간~1공구의 전체 길이는 년짝대교를 포함해 2.6km이며, 도로 폭은 19.75m~20.5m, 차선은 왕복 4차로로 조성됩니다.

 

공구 대부분이 교량으로 이뤄진 토목공사며 이달 착공을 시작으로 준공까지는 35개월 가량으로 예정돼 있습니다.

 

‘떤반~년짝 도로 건설사업 1A구간-1공구’가 완공되면 베트남 호치민시의 교통난 해소에도 큰 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다. 특히 년짝공단은 베트남 호치민시 인근 공단에서 가장 큰 규모를 자랑하며 200여개의 국내 기업의 투자도 이뤄져 있는 곳이기도 합니다. 프로젝트가 마무리되면 물류수송 여건이 한 층 개선될 것으로 전망되고 있습니다.

 

레 아잉 뚜언 베트남 교통부 차관은 "떤반~년짝 연결도로 공사는 베트남 정부의 숙원사업인 ‘호치민 제3 순환도로’의 시작을 알리는 중요한 사업"이라며 "새로운 시작을 금호건설과 함께 할 수 있게 돼 매우 기쁘게 생각한다"고 말했습니다.

 

금호건설 관계자는 "베트남에서 오랫동안 쌓아온 금호건설의 좋은 기업 이미지 덕분에 이번 프로젝트를 수주할 수 있었다"며 "이번 프로젝트를 성공적으로 마무리 해 베트남뿐 아니라 다양한 국가의 해외사업 수주에 적극적으로 참여할 예정"이라고 말했습니다.

 

금호건설은 지난해 ‘베트남 렌강(Len River) 관개시설 개선사업’, ‘캄보디아 반테민체이 관개개발 및 홍수저감사업’, ‘라오스 메콩강변 종합관리사업 2차’ 등 3건의 동남아시아 주요 공사사업 수주고를 올린 바 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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