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김윤 삼양그룹 회장 “스페셜티 제품 중심..비전2025 달성할 것”

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Tuesday, July 12, 2022, 11:07:16

12일 판교 센터서 삼양그룹 조회 개최
김 회장, 상반기 성과·하반기 전략 발표

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ"스페셜티(고기능성) 제품 확대, 해외 거점 마련 등 기존 전략을 바탕으로 비전 2025를 달성해야 한다"

 

김윤 삼양홀딩스 회장은 지난 11일 삼양그룹 내 임직원들에게 이와 같은 메시지를 전했습니다. 삼양그룹은 12일 성남 판교 삼양디스커버리센터에서 ‘2022년 삼양그룹 조회’를 개최했다고 밝혔습니다. 

 

삼양그룹 조회는 김윤 회장이 직접 직원들에게 상반기 성과와 하반기 전략을 공유하는 행사로 매년 7월경 열립니다. 삼양그룹은 5년 단위로 중장기 계획을 수립하고 있습니다. 현재 추진 중인 비전 2025는 건강·친환경·첨단 산업에 쓰이는 스페셜티 소재 중심 글로벌 진출 확대가 목표입니다.

 

김 회장은 "글로벌 경기 침체와 인플레이션 등 외부 환경 악화가 지속될 것"이라며 "스페셜티 제품 확대, 해외 거점 마련, 디지털 트랜스포메이션 등의 기존 전략은 악화된 경영 환경 속에서도 유효하므로 중장기 목표 '비전 2025'를 반드시 달성해야 한다"고 말했습니다.

 

비전 2025에 따라 식품사업은 대체 감미료 알룰로스를 필두로 당류 저감화 소재에 주력하고 있습니다. 화학 및 패키징 사업은 바이오 플라스틱 원료·생분해성 플라스틱·페트 재활용 사업 강화를 비롯, 인수합병(M&A)를 통해 신규 사업에 진출했습니다. 

 

퍼스널 케어 소재 시장 진출을 위한 '케이씨아이(KCI)' 인수, 전기전자 소재 포트폴리오 확대를 위한 반도체용 소재 전문 기업 '엔씨켐' 인수가 대표 사례입니다. 의약바이오 사업은 자체 개발한 약물 전달체 기술을 활용한 바이오 신약을 개발 중입니다.

 

또 김 회장은 디지털 인프라를 활용한 업무 효율 향상 및 인적 자원에 대한 투자 강화 필요성을 언급했습니다. 최근 삼양그룹은 국내외 석사 및 박사 학위 취득 지원, 역량에 따른 보상 차별화 제도 등과 함께 수시 채용도 전면 도입했습니다.

 

마지막으로 김 회장은 “새로운 사업은 M&A를 통해 사업화 속도를 높여야 한다”며 “삼양그룹은 재무적 체력을 충분히 확보하고 있다. 위기 속에서도 적극적으로 기회를 찾으면, 위기이기 때문에 생기는 새로운 기회가 있을 것”이라고 전했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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