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효성중공업, 한전과 ‘전력설비 통합솔루션’ 만든다

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Friday, July 01, 2022, 10:07:04

민관협력을 통한 예방진단·자산관리 분야 업무협약 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ효성중공업[298040]은 지난 6월 30일 한국전력공사와 ‘전력설비 예방진단·자산관리 협업 모델 구축을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔습니다. 

 

효성중공업에 따르면, 이번 협약은 효성중공업의 자산관리솔루션 ‘ARMOUR’와 한전의 종합예방진단시스템 ‘SEDA’를 결합한 신 전력설비 통합 진단·분석 솔루션을 만들고 새로운 시장 형성을 선도하고자 마련됐습니다. 

 

협약에 따라, 효성중공업은 자산관리시스템에 한전의 전력설비 운용 노하우와 예방 진단 기술을 결합해 고도화된 진단·분석에 기반한 자산관리까지 통합하는 솔루션 개발에 나섭니다. 한전은 자사 내 클라우드 서버, 네트워크 등을 제공하고 기술을 지원합니다.

 

효성중공업은 통합 솔루션 도입 시, 전력설비에 대한 다양한 정보를 하나의 모니터에서 제공받을 수 있어 새로운 예방 진단 및 자산관리 분야 생태계 조성 및 활성화에 기여할 것으로 내다보고 있습니다.

 

요코타 타케시 효성중공업 대표이사는 "국내 최초의 사업모델 구축을 위해 한전과 힘을 모아 나갈 뿐만 아니라 전력설비의 디지털 변환에 획기적인 지표를 마련해 세계시장으로 도약할 것"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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