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현대건설, 도시정비 최대 실적 경신…상반기 ‘7조 클럽’ 눈앞

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Monday, June 20, 2022, 09:06:31

상반기에만 5조6988억원 규모 수주..지난해 기록 넘어서
6월 시공사 선정 앞둔 사업 수주 시 첫 7조 클럽 입성 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 올해 상반기에만 지난해 도시정비사업 누적 수주액을 뛰어넘는 실적을 올리며 3년 연속 도시정비 최대 실적을 경신하는 성과를 얻었습니다. 

 

20일 현대건설에 따르면, 서울 이문4구역 재개발 사업의 시공권을 확보하며, 올해 도시정비사업 누적 수주액 5조6988억원을 달성했습니다. 이는 지난해 총 수주액인 5조5499억원을 넘는 규모로 최대 실적 기록을 조기에 경신함과 동시에 2년 연속 ‘5조 클럽’ 입성에도 성공했습니다.

 

현대건설은 이문4구역을 비롯해 올해 상반기 ▲대구 봉덕1동 우리재개발 ▲이촌 강촌 리모델링 ▲대전 장대B구역 재개발 ▲강동 선사현대 리모델링 ▲과천 주공8·9단지 재건축 ▲광주 광천동 재개발 ▲ 대전 도마·변동 5구역 재개발 등 8개 단지의 정비사업을 수주했습니다.

 

현대건설은 윤영준 사장 취임 이후 사업분야 다각화, 수주영업조직 정비 및 도시정비에 특화된 전문 인력 충원, 치밀한 시장분석 등을 통한 맞춤형 설계 및 사업조건을 제시하는 등 적극적인 도시정비 수주 행보에 나서는 모습입니다.

 

주요 광역시에서도 핵심적 입지에 위치한 사업지를 선별해 하이엔드 브랜드 ‘디에이치’를 제안한 바 있으며, 필요에 따라서는 경쟁사와의 컨소시엄을 구성해 입찰에 참여하는 등 과감한 수주 전략을 진행 중입니다.

 

현대건설은 올해 상반기 최대 도시정비 실적을 넘어 ‘7조 클럽’이라는 전무후무한 기록 달성을 목표로 수주에 집중한다는 계획입니다.

 

이달 시공사 선정 총회가 예정돼 있는 도시정비 사업은 ▲산본 무궁화주공1단지 리모델링 ▲부산 서금사6구역 재개발 사업입니다. 수주에 성공할 경우 상반기 ‘7조 클럽’ 달성은 물론 4년 연속 업계 1위 굳히기 또한 무난할 것이라는 현대건설 측의 설명입니다.

 

현대건설 관계자는 "부동산 불확실성이 증가하고 시공 능력이나 기술력, 브랜드 가치 등 조합의 눈높이가 높아지는 상황에서 브랜드 파워와 경쟁사 대비 탄탄한 재무 안정성 및 시공 능력이 도시정비사업에서 역대급 실적의 비결로 보인다"고 말했습니다.

 

그러면서 "브랜드 가치를 높여 도시정비 선도기업으로 자리매김하고 안정적이고 빠른 사업 추진이 가능한 파트너로서 조합원들의 선택에 보답할 수 있도록 최선을 다하겠다"며 "연내 시공사 선정이 마무리되는 사업지들이 많이 남아있는 만큼 마지막까지 최선을 다해 업계 최초 도시정비 수주 실적 4년 연속 1위를 달성할 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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