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하나카드, ‘원큐페이 프로당구단 창단식’ 진행

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Thursday, June 16, 2022, 14:06:07

22-23시즌 PBA 8번째 팀으로 공식 참가
원큐페이 프로당구단 창단식 및 엠블럼, 유니폼 공개
김병호, 김가영 등 국내 최정상급 실력의 선수단 구성

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ하나카드는 하나금융그룹 명동 사옥에서 하나카드 ‘원큐페이 프로당구단’의 창단식을 진행했다고 16일 밝혔습니다. 

 

원큐페이 프로당구단은 국내외 최정상급 선수 6명으로 구성했습니다. 19~20시즌 웰컴저축은행 챔피언십 우승 경력이 있는 주장 김병호 외, 매 시즌마다 우승 경력을 쌓고있는 당구 여제 김가영, PBA 리그 초대챔피언 필리포스 그리고 당구계의 BTS란 별명을 가진 신정주가 합류하는 등 이미 정상에 오른 선수 4명이 외에도 국내 아마추어 랭킹 1위 김진아, 베트남 4대천왕 응우옌 꾸억 응우옌 까지 최정상급 선수를 영입했습니다. 

 

원큐페이 프로당구단은 첫 참가 대회로 오는 8월 5일부터 시작하는 2022-23시즌 PBA 팀리그 1라운드에 나설 예정입니다. 2022~2023시즌 PBA 팀리그의 기존 구단인 웰컴저축은행 웰뱅피닉스, 블루원 엔젤스, SK렌터카 다이렉트, NH농협카드 그린포스, 크라운해태 라온, TS샴푸 히어로즈, 휴온스헬스케어 레전드 등 총 8개 팀과 치열한 우승경쟁을 펼칩니다. 

 

하나카드 권길주 구단주는 "원큐페이 프로당구단 창단을 통해 그 동안 하나금융그룹이 진행해온 스포츠를 통한 사회적 기업으로서의 역할 수행에 더 적극적으로 동참할 수 있게 되어 무척 기쁘게 생각한다"며 "당구 종목의 발전에 이바지 함은 물론 팬과 선수 그리고 구단이 하나로 연결된 모두의 프로당구단이 될 수 있도록 많은 지원과 노력을 아끼지 않을 것이다"고 말했습니다. 

 

 

 

원큐페이 프로당구단 창단식에는 원큐페이 프로당구단의 구단주인 권길주 하나카드 대표이사와 원큐페이 단장인 박의수 부사장, PBA 장상진 부총재 그리고 원큐페이 소속 프로선수의 자산관리 협약을 위해 하나은행 김기석 부행장, 창단식 축하를 위해 하나카드 임직원이 참석한 가운데 구단 엠블럼과 유니폼 공개, 소속 선수단 소개를 통해 PBA의 8번째 구단의 탄생을 알렸다. 특히 하나카드 원큐페이팀을 상징하는 엠블럼 “레드큐”는 모든 경기에 열정과 최선을 다하겠다는 구단의 철학이 담겨 있다고 구단 관계자가 전했다.

 

 

 

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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