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현대ENG, 의정부 ‘힐스테이트 탑석’ 분양…28일 청약 시작

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Thursday, June 16, 2022, 13:06:22

최고 39층·5개동·전용 59~84㎡·총 636가구 조성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링은 경기 의정부시 용현동 일원에 공급하는 ‘힐스테이트 탑석’ 모델하우스를 오는 17일 오픈하고 본격 분양에 나선다고 16일 밝혔습니다.

 

단지는 지하 3층~지상 최고 39층 5개동, 전용면적 59~84㎡ 총 636가구로 조성됩니다. 타입별 가구 수는 ▲59A 109가구 ▲59B 60가구 ▲59C 63가구 ▲74A 118가구 ▲74B 77가구 ▲84A 132가구 ▲84B 77가구입니다.

 

현대엔지니어링 측은 오는 2025년 개통 예정인 수도권 전철 7호선 탑석역이 도보권에 있는 등 교통 인프라가 우수하고 교육·생활 인프라도 잘 갖춰져 있는 단지라고 설명했습니다. 또, 입주민의 주거 편의에 초점을 두고 특화설계를 도입한다고 덧붙였습니다.

 

탑석역의 경우 현재 의정부경전철이 지나고 있으며 수도권 전철 7호선이 개통되면 단지 입주민들의 의정부 주요 지역과 서울, 양주, 포천 등으로의 이동 여건이 수월해질 전망입니다. 아울러 수도권 광역급행철도(GTX) C 노선도 오는 2027년 예정돼 있어 광역 교통 인프라가 우수해질 것으로 예상되고 있습니다.

 

이와 함께, 단지 주변에 초중고가 위치해 있어 입주민 자녀들의 통학여건이 수월할 것으로 예상되고 있으며, 상권이 밀집한 민락2지구도 근거리에 위치해 있습니다. 단지 건너편 부근에 있는 306보충대 부지의 도시개발사업 등이 완료되면 풍부한 생활 인프라가 갖춰질 전망입니다. 산지형 공원인 추동공원을 비롯한 수락산, 도봉산 등도 인접해 쾌적한 자연환경을 누릴 수 있다는 것도 특징입니다.

 

단지는 다양한 특화 설계가 적용됩니다. 전 세대 4-BAY 판상형 위주의 설계를 적용해 채광과 통풍 및 개방감을 극대화 했습니다. 드레스룸, 팬트리(이상 일부 타입) 등 집안 곳곳에 수납공간을 마련해 공간활용성 향상에도 신경썼습니다.

 

저층부는 석재마감으로 힐스테이트만의 세련된 입면색채특화가 적용되며 가구 내에서는 스마트폰으로 연동되는 홈네트워크 플랫폼을 구축해 주거 편의를 향상시킬 예정입니다. 출입통제 시스템, 통합 관제 시스템 등 입주민의 안전을 위한 세이프티홈 서비스도 제공됩니다.

 

단지 내 조성되는 커뮤니티 시설에는 작은 도서관, 어린이집, 돌봄센터, 경로당, 피트니스센터, GX룸, 샤워실, 맘스스테이션 등이 들어설 예정입니다.

 

청약 접수일정은 오는 28일 해당지역 1순위 접수를 시작으로 29일 기타지역 1순위, 30일 2순위 순으로 예정돼 있으며, 이후 7월 6일 당첨자 발표, 7월 18~24일 정당계약이 진행됩니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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