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현대차, 다보스포럼서 ‘모빌리티 서비스 통합’ 강조

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Thursday, May 26, 2022, 09:05:47

지영조 사장, 통합 모빌리티 생태계 구축 비전 발표
기업들의 글로벌 협력 관계 구축 필요성 강조

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]그룹이 스위스 다보스에서 열린 세계경제포럼(WEF) 연차총회인 ‘다보스포럼’에서 인간중심 통합 모빌리티 생태계 구축을 위한 비전을 제시하고 자동차산업의 발전을 위한 글로벌 협력 관계 구축 필요성을 강조했습니다.

 

26일 현대차그룹에 따르면, 지영조 이노베이션담당 사장이 지난 24일(현지시간) 다보스포럼에 발표자로 참가해 인간중심 모빌리티 생태계 구축을 위한 비전을 발표했습니다. 올해 다보스포럼은 ‘전환점에 선 역사’를 주제로 열렸으며, 코로나19 팬데믹이 시작된 지난 2020년 이후 2년여 만에 대면 회의로 진행됐습니다.

 

지영조 사장은 완성차 회사, 부품사, 모빌리티 기업 등이 ‘모빌리티 솔루션 프로바이더’로서 비유기적으로 산재돼 있는 모빌리티 서비스를 통합하기 위해 적극 노력해야 한다고 밝혔습니다.

 

특히 ▲교통수요 변화 분석에 기반한 서비스 구현 ▲유기적인 서비스가 가능하도록 통합 모빌리티 서비스 플랫폼 구축 ▲교통약자도 소외되지 않도록 아우르는 포용적인 서비스 개발 등의 역할을 수행해야 한다고 강조했습니다.

 

지 사장은 "‘모빌리티 솔루션 프로바이더’는 이용자들의 편의를 위해 모빌리티 서비스들이 상호 연결되도록 서비스 플랫폼 구축부터 개별 서비스 개발까지 조율하며 책임을 다해야 한다"라고 말했습니다. 

 

현대차그룹에 따르면, 인간중심 통합 모빌리티 생태계 구축을 위한 댜앙한 노력을 진행 중입니다.

 

지난 1월 싱가포르 정부산하기관인 JTC와 ‘미래 교통수요 분석을 위한 업무협약(MOU)’를 맺고 최적의 모빌리티 서비스를 구축하기 위한 필수 분석을 실시 중입니다. 추후에는 싱가포르의 스마트 산업단지인 주롱혁신지구에서 각 지역에 맞는 수요 응답형 버스, 자율주행 버스, 로보택시 등 최적의 모빌리티 서비스를 도출할 계획입니다.

 

이와 함께, 지난 2020년 9월부터는 인천시 스마트시티 챌린지 사업의 일환으로 통합 모빌리티 서비스 플랫폼 구축을 추진하기도 했습니다. 통합 모빌리티 서비스는 승객의 이동편의를 위해 수요 응답형 버스, 전동 킥보드 등 교통수단을 연계해 스마트폰앱 하나로 이용 가능한 모빌리티 및 통합 결제 서비스입니다.

 

지난해 8월에는 세계경제포럼의 프로젝트와 연계해 미국 LA에서 장애인, 노약자 등 교통약자의 이동편의 증진을 위한 카헤일링(차량호출) 서비스 'EnableLA'를 시범 운영했습니다. 이를 통해 완성차 업체로서 기여할 수 있는 차량 및 차량 내 기술 측면의 개선점을 도출해 향후 출시할 차량과 서비스에 적용하며 다양한 교통약자를 포용하겠다는 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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