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셀트리온, 713억 규모 자사주 추가 매입…올해 세번째

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Wednesday, May 18, 2022, 09:05:42

올해 155만주 매입 결정·2500억원 규모

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ셀트리온(대표 기우성)은 주가안정 및 주주가치 제고를 위해 자사주 추가 매입을 결정했다고 18일 밝혔습니다. 

 

셀트리온이 이번에 매입할 자사주는 총 50만주·취득 예정 금액은 약 712억5000만원 규모로, 오는 19일부터 8월 18일까지 장내매수를 통해 취득한다는 계획입니다.

 

앞서 셀트리온은 지난 1월에 54만7946주, 2월에 50만7937주 등 자사주 총 105만5883주의 매입을 결정하고 취득을 완료했습니다. 이번 추가 자사주 매입으로 셀트리온이 올해 매입을 결정한 총 자사주는 155만5883주로 약 2500억원 규모입니다. 

 

이번 자사주 추가 매입은 셀트리온이 바이오 및 케미컬의약품 사업 등을 통해 성장을 지속하고 있고, 현재 주가 수준이 여전히 저평가 상태에 있다는 판단에서 결정했다는 설명입니다. 셀트리온은 약 1024억원 규모의 현금 배당 및 주식 동시 배당과 자사주 매입 등을 진행해 왔습니다.

 

셀트리온 관계자는 “사업 성장에 대한 자신감과 주주가치 제고 차원에서 올해 세번째 자사주 매입을 진행하게 됐다”며 “앞으로도 제품 파이프라인 강화 및 미래 성장동력 확보 등을 통해 글로벌 사업 경쟁력을 강화하고 기업가치 보존과 주주가치 제고를 위해 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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