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천보, F전해질 성장 통한 중장기 모멘텀 확보-유안타

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Friday, May 13, 2022, 08:05:33

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ유안타증권은 13일 천보에 대해 F전해질의 성장을 통해 중장기 모멘텀을 확보할 것이라고 평가했다. 목표주가 41만원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

천보는 1분기 매출액을 전분기 대비 6.8% 증가한 943억원, 영업이익은 8.1% 감소한 180억원을 기록했다. 신한금융투자는 F전해질 매출이 전분기 대비 급증하고 전자소재 부문이 가격 인상 효과로 매출액은 시장 컨센서스를 상회했다고 전했다.

 

김광진 유안타증권 연구원은 “영업이익률은 전분기 대비 3%포인트 하락했다”며 “2차전지 소재 부문의 수익성이 하락하고 지난해 4분기 반영된 일회성 이익 효과가 제거된 것이 주요한 원인”이라고 설명했다.

 

P전해질 판가 하락에 대한 우려가 과도하고 앞으로 F전해질을 통해 성장할 수 있을 것이라고 분석했다.

 

유안타증권은 올해 3분기부터 P전해질 가격이 안정화될 것이라고 판단했다. 여기에 전해액 업체들의 안전 재고 레벨이 2개월 분인 점을 감안하면 3분기부터는 이연된 수요가 반영될 것으로 예상했다.

 

김 연구원은 “중장기 성장 모멘텀으로는 가격에서 자유롭고 기술 진입장벽이 있어 멀티플이 부여되는 F전해질이 주요한 역할을 것”이라며 “새만금 F전해질 신공장이 가동되는 내년부터 F전해질의 본격적인 매출 기여도가 증가할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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