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코오롱인더, 1분기 매출 1.27조…전년 동기 대비 19.2%↑

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Tuesday, May 03, 2022, 16:05:32

영업이익은 639억..지난해 같은 기간보다 11.1% 줄어
제조부문·패션부문 성장..전년 동기 대비 매출 증가 이끌어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ코오롱인더스트리[120110]의 올해 1분기 매출이 지난해 같은 기간보다 19.2% 증가한 1조2746억원을 기록한 것으로 나타났습니다.

 

3일 코오롱인더스트리의 영업 잠정실적 공시에 따르면, 연결 기준 올해 1분기 매출액 1조2746억원, 영업이익 639억원을 기록했습니다. 영업이익의 경우 전년 동월 대비 11.1% 줄은 숫자입니다.

 

코오롱인더스트리 측은 제조부문의 산업자재 주요 제품이 지속적 성장을 보인 것과 패션 부문의 캐주얼·골프 관련 브랜드의 폭발적 성장이 매출 증가의 주된 요인으로 작용했다고 설명했습니다. 영업이익은 국제유가 및 원재료비 급등, 지속된 물류비 상승 등 대외환경 악화로 감소했다고 덧붙였습니다.

 

코오롱인더스트리에 따르면, 산업자재부문은 타이어코드와 아라미드의 호조가 캐시카우 역할을 담당하며 실적을 견인했습니다. 타이어코드는 차량용 반도체 공급난 등 불리한 상황에도 불구하고 수출 단가 상승 및 공격적 영업 전략을 바탕으로 지속적인 성장을 보였습니다.

 

또한, 전세계적으로 전기차 등 친환경 자동차 판매가 지속 증가할 것으로 예상됨에 따라 아라미드를 적용한 고기능성 프리미엄 타이어코드 수요도 함께 증가한 것으로 나타났습니다. 글로벌 인프라 투자가 늘며 5G 광케이블에 사용되는 시장도 높은 성장세를 보였습니다.

 

화학부문은 중국의 코로나19 봉쇄 조치로 인한 에폭시 수지의 일시적 물량 감소에도 불구하고 타이어용 석유수지의 선전으로 양호한 실적을 기록했습니다. 필름·전자재료부문은 원료가 급등 및 높은 수출 운임비용 등 악조건에도 글로벌 네트워크를 바탕으로 안정적인 생산·판매를 지속하고 있으며 인도네시아 포장용 필름 사업의 호조로 흑자전환에 성공했습니다.

 

패션부문은 지속적 브랜드 체질 개선과 선제적 포트폴리오 구성이 소비 심리 회복과 맞물려 전년 대비 매출액이 대폭 상승한 것으로 나타났습니다.

 

신상품 판매 비중이 늘어나며 이익률이 개선됐으며 골프 브랜드 매출 호조와 아웃도어 시장이 2월까지 성수기가 지속되면서 영업이익 또한 큰 폭으로 상승했습니다. ‘코오롱몰’을 중심으로 한 온라인 채널에서의 판매 비중 증가도 유통비용 절감으로 이어진 것도 실적 개선에 한 몫을 차지했습니다.

 

코오롱인더스트리 관계자는 “우크라이나 사태 등 예상치 못한 대외 리스크 발생으로 쉽지 않은 상황이지만 차별화된 품질과 기술력을 앞세워 양호한 1분기 실적을 달성했다”며 “2분기에도 주력 제품의 판가 상승 및 패션 부문의 지속적 성장을 토대로 실적 호조세를 이어갈 계획”이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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