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녹십자, 코로나19 확산으로 자회사 고성장에 깜짝 실적-대신

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Tuesday, May 03, 2022, 08:05:27

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ대신증권은 3일 녹십자에 대해 코로나19 확진자 증가에 따른 자회사의 성장으로 1분기 어닝 서프라이즈를 기록했다고 평가했다. 목표주가 24만원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

녹십자는 1분기 매출액과 영업이익을 각각 전년 동기 대비 47.7%, 736% 증가한 4169억원, 418억원을 기록했다. 대신증권은 영업이익 컨센서스 176억원을 큰 폭으로 상회하는 호실적을 기록했다고 전했다.

 

임윤진 대신증권 연구원은 “코로나19 확진자 증가로 인한 연결 자회사 지씨셀, 녹십자엠에스의 실적이 고성장했다”며 “헌터라제 수출 확대에 따른 수익성 개선과 판관비율 감소도 실적 개선에 긍정적인 영향을 미쳤다”고 설명했다.

 

대신증권은 국내사업과 해외사업 부문에서 고른 성장도 돋보였다고 분석했다. 국내사업은 자체 개발 개량신약과 복합제 판매 호조로 전년 동기 대비 22.4% 증가한 2157억원의 매출을 기록했고 해외에서는 수출 확대에 따라 전년 동기 대비 39.2% 증가한 488억원의 매출을 기록했다고 덧붙였다.

 

임 연구원은 “녹십자는 올해 매출액과 영업이익을 각각 전년 대비 10.9%, 72% 증가한 1조 7055억원, 1237억원을 기록할 것”이라며 “자회사의 실적 호조로 1분기 어닝 서프라이즈를 기록한만큼 실적 상승세를 이어갈 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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