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“5월 코스피, 이익 전망 견조해 낙폭 제한적…자동차·중소형IT株 주목”

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Monday, May 02, 2022, 14:05:18

신한금융투자 분석
코스피 밴드 2550~2800포인트 전망

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ5월 코스피 지수는 이익 전망이 예상보다 견조하면서 변동성이 추가로 확대되더라도 낙폭은 크지 않을 것이라는 전망이 나왔다. 이런 국면에서 대형주 기반의 자동차, 방어주 위주로 포트폴리오를 구성하고 중소형 IT 밸류체인에서 기회를 모색해야 한다는 분석이다.

 

2일 신한금융투자는 5월 코스피 지수의 밴드를 2550~2800포인트로 전망했다. 코스피 12개월 선행 EPS가 반등하면서 성장에 대한 기대감으로 미래 이익을 과거보다 좋게 볼 가능성이 높아졌다고 분석했다.

 

노동길 신한금융투자 연구원은 “이익 전망이 예상보다 견조한 이유는 매출액 증가로 마진 둔화 우려를 방어하고 있기 때문”이라며 “코스피 12개월 선행 매출액은 지난해 10월 대비 10.8% 상향 조정된 상태”라고 설명했다.

 

5월 이후에도 변동성이 확대될 가능성이 존재하는 가운데 자동차, 방어주 등의 대형주 위주로 대응하는 것이 유효하다는 조언이다.

 

신한금융투자는 5월 코스피가 FOMC 이후에도 통화정책 관련 불확실성이 다음달까지 잔존할 것으로 예상했다. 여기에 긴축 속도를 가속화하는 국면에서 주식시장 밸류에이션 조정이 전개될 것으로 전망했다.

 

노 연구원은 “한국은 이미 밸류에이션 선조정을 겪은 상황”이라며 “5월에는 대형주 측면에서 자동차, 방어주 위주로 포트폴리오를 구성하고 중소형주 IT 밸류체인에서 기회를 모색해야 할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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