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쉐보레, 볼트EV·볼트EUV 2분기부터 고객 인도

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Thursday, February 17, 2022, 13:02:27

지난해 8월부터 사전 예약 받은 전기차 모델
신형 배터리 모듈 탑재, 북미 공장 정상화 따라 순차 출시

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ쉐보레는 ‘2022년형 볼트EV’와 브랜드 최초의 전기 SUV인 ‘볼트EUV’의 고객 인도를 올해 2분기 중으로 개시한다고 17일 밝혔습니다.

 

두 모델은 지난해 8월 사전 계약을 받았습니다. 올 2분기부터 고객에게 인도하는 차량들은 신규 배터리 모듈을 적용했습니다. 계약 일시 및 모델에 따라 순차적으로 고객 인도가 진행될 예정이다.

 

볼트EV를 생산하는 북미 공장의 재가동 일정이 결정됨에 따라 초기 인도 물량 외에도 빠른 시일 내 기존 계약자를 대상으로 차량 인도를 추진한다는 계획입니다.

 

신형 볼트EV와 볼트EUV는 150kW급 고성능 싱글 모터 전동 드라이브 유닛을 탑재해 최고출력 204마력, 최대토크 36.7 kg.m의 강력한 퍼포먼스를 발휘합니다. 특히 차체 하부에 수평으로 배치된 배터리 패키지 등 전기차 전용 플랫폼으로 설계되어 주행 안정성이 뛰어나다는 평입니다.

 

또한 신형 배터리 모듈이 탑재된 LG에너지솔루션의 66kWh 대용량 배터리 패키지를 통해 볼트EV(414km)와 볼트EUV(403km)는 환경부 인증 기준 1회 충전만으로 400km 이상을 주행할 수 있으며, 리젠 온 디맨드 시스템(Regen On Demand®)과 원페달 드라이빙 시스템(One Pedal Driving)을 통해 배터리 효율을 높였습니다.

 

쉐보레는 전기차 고객들이 전국 어디에서나 최상의 서비스를 받을 수 있도록 전문 인력과 장비를 갖춘 100여 개 전기차 서비스 센터를 운영하고 있습니다, 배터리를 포함한 전기차 부품에 대해 8년 16만 km 보증을 포함, 일반 부품 보증 5년 10만km, 고장 및 배터리 방전 시 5년간 무제한 무상 견인 서비스(편도 80km 이내) 등 차별화된 전기차 서비스도 제공합니다.

 

판매가는 볼트EV는 4130만원, 볼트EUV는 4490만원(정부 및 지자체 전기차 구입 보조금 제외 기준)입니다.

 

쉐보레 관계자는 “전기차 대중화를 위한 두 모델 출시를 시작으로 2025년까지 전기차 10종을 선보일 예정이다”고 말했습니다.

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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