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흥국생명 임형준, 흥국화재 임규준 대표이사 내정

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Friday, February 11, 2022, 15:02:04

다음달 정기주총·이사회 통해 선임 예정
금융 전문가 영입..디지털 비즈니스 강화 추진

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ흥국생명과 흥국화재[000540]가 새 대표이사를 내정했습니다.

흥국생명은 신임 대표이사에 임형준 전 한국은행 부총재보를 내정했다고 11일 밝혔습니다. 같은 날 흥국화재는 임규준 전 금융위원회 대변인을 신임 대표이사로 내정했습니다.

 


임형준 흥국생명 대표이사 내정자(60)는 연세대학교 경제학과와 동 대학원을 졸업하고 1987년 한국은행에 입행했습니다. 임 내정자는 한국은행 ▲금융시장국 ▲통화정책국 등을 거쳐 경영담당 부총재보를 역임했으며 현재 KB생명보험 상근감사로 재직 중입니다. 흥국생명에 따르면 임 내정자는 금융 전문가로 손꼽히며  조직관리와 대내외 소통 능력에서도 높은 평가를 받고 있습니다.

임규준 흥국화재 대표이사 내정자(59)는 연세대학교 경영학과를 졸업했으며 1987년 매경미디어그룹에 입사했습니다. 임 내정자는 매일경제신문과 MBN에서 ▲국제부장 ▲부동산부장 ▲증권부장 ▲경제부장·국장으로 근무한 데 이어 지난 2016년부터 금융위원회 대변인(국장)을 역임했습니다. 임 내정자는 현재 금융채권자 조정위원회 사무국장으로 재직 중입니다.

흥국생명과 흥국화재는 금융 분야에서 다양한 경력을 쌓은 전문가를 영입함으로써 건강한 조직문화를 구축할 수 있는 새로운 리더십을 확립할 예정이라고 알렸습니다. 두 회사는 현재 추진하는 디지털 비즈니스 경쟁력 강화와 소비자 눈높이에 맞춘 고객중심 경영에 속도를 낼 계획입니다.

흥국생명과 흥국화재의 대표이사 내정자는 다음달 정기주주총회와 이사회를 통해 정식 선임될 예정입니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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