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한솔제지, 펄프가격·해상운임 상승 따른 실적 둔화…목표가↓-KB

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Friday, January 28, 2022, 09:01:08

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣKB증권은 28일 한솔제지에 대해 펄프가격 상승과 해상운임 급등과 같은 외부 변수의 영향에 따라 단기 실적 둔화가 불가피하다고 평가하며 목표주가를 2만 2000원에서 1만 8000원으로 18.2% 하향조정했다. 투자의견 ‘매수’는 유지했다.

 

KB증권은 한솔제지의 지난해 4분기 매출액과 영업이익을 각각 전년 동기 대비 16.1%, 663.4% 증가한 4458억원, 100억원으로 부진할 것으로 전망했다. 특히, 인쇄용지와 특수지는 원가 부담 증가에 따라 부진이 지속될 것이라고 분석했다.

 

성현동 KB증권 연구원은 “지난해 두차례 인쇄용지 판가를 인상한 것에 이어 올해 1월 인쇄용지 판가를 7% 추가 인상해 해상 운임 급등에 따른 영향을 완화할 것”이라며 “올해 매출액은 1조 8200억원, 영업이익은 1010억원으로 더디지만 개선세를 나타낼 것”이라고 설명했다.

 

앞으로 한솔제지의 친환경·기능성 신소재 사업에 주목해야 한다고 분석했다.

 

한솔제지는 Water Base 코팅을 입힌 Protego와 PE-Free 수정 아크릴계 코팅을 적용한 Terravas 등 친환경 제품 라인업을 확대하고 있다. KB증권은 ESG에 대한 기업들의 관심이 높아지면서 롯데제과, 아모레퍼시픽, 유한양행 등으로 제휴기업이 확대되고 있다고 전했다.

 

성 연구원은 “지난해 친환경·기능성 신소재 사업의 매출액은 100억원 내외로 전체 매출에서 차지하는 비중은 적었다”며 “다만, 품목과 고객사 확대에 따라 중장기 성장동력으로 자리매김 할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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