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현대차, 글로벌 CSV 프로젝트 ‘컨티뉴’ 공개

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Monday, January 10, 2022, 13:01:30

글로벌 CSV 활동 전반 아우르는 통합 프로젝트 추진
지속가능한 미래 향한 노력과 의지를 무한대 기호에 담아 로고로 표현

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차[005380]는 지속가능경영을 위한 글로벌 CSV(Creating Shared Value, 공유가치창출) 프로젝트 ‘Continue(컨티뉴)’를 10일 선보였습니다.

 

현대차는 ‘컨티뉴’ 프로젝트를 ▲친환경 ▲모빌리티 ▲미래세대 세 가지 중점 영역으로 구성하고, 글로벌 사업장과 함께 전개해 나갈 예정입니다.

 

우선 친환경 영역에서는 자원 순환과 생태계 복원 관점에서 탄소 저감 및 기후변화 대응을 강화합니다. 대표적으로 유럽 해양에서 폐그물 수거 활동을 확대하고, 이를 업사이클링 해 차량 내부 소재로 활용할 예정입니다.

 

또한 브라질 열대우림에서는 산림을 복원하는 동시에 지역사회 상생을 실천하기 위한 다양한 활동들을 펼칩니다.

 

모빌리티 영역에서는 이동 안전과 편리함을 동시에 고려한 모빌리티 연결 서비스들을 운영합니다. 가상운전 시뮬레이터를 활용해 교통사고 환자의 운전 재활을 돕고, 통학차량을 대상으로 교통 빅데이터를 반영한 디지털 운행기록계(DTG, Digital Tacho Graph)를 지원함으로써 안전운행을 돕는 프로그램도 선보일 계획입니다.

 

마지막으로 미래세대 영역에서는 아동, 청소년, 청년에 이르는 미래세대의 무한한 성장과 희망 지원 활동들을 펼칩니다. 1998년부터 이어져 오고 있는 미국 소아암 지원 활동인 호프 온 휠스(Hope on Wheels), 국내 이공계 대학(원)생의 차량 전동화 및 자율주행 분야 인재 육성을 위한 H-모빌리티 클래스 등을 지속해서 운영합니다.

 

현대차 관계자는 "'컨티뉴'의 로고에는 현대차의 글로벌 CSV 활동 전반을 아우르는 통합 프로젝트로 지속가능한 미래를 위한 노력을 계속하겠다는 의지를 로고 이미지 속 무한대 기호에 담아 표현했다"며 "유럽 내 판매된 아이오닉 5 내부에 폐그물을 활용한 업사이클 매트를 활용하는 등 다양한 친환경 사회공헌 활동을 적극적으로 주도하며 지속가능경영에 앞장서고 있다"고 말했습니다.

 

▶Hyundai Motor unveils global CSV project 'Continue'

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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