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신세계百, 협력사 ‘임금격차 해소’ 위해 263억 지원

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Thursday, December 23, 2021, 13:12:28

동반위와 ‘혁신주도형 임금격차 해소’ MOU
중소기업 2000곳..신제품 개발·컨설팅 지원

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ신세계백화점이 2000여개 협력사의 임금 격차 해소를 위해 앞으로 3년 간 총 263억원을 지원한다고 23일 밝혔습니다. 신세계는 동반성장위원회와 ‘혁신주도형 임금격차 해소’ 협약(MOU)을 맺고 협력사 상생 협력 프로그램 운영 방안을 발표했습니다.

 

협약에 따라 신세계는 향후 3년 간 협력 중소기업과 임직원에게 ▲동반성장 상생펀드 조성 및 자금 유동성을 위한 무이자 대여 ▲직무능력 향상을 위한 교육 지원 ▲신제품 개발을 위한 디자인 컨설팅 등 상생협력 프로그램을 진행합니다.

 

우선 상생펀드를 통해 협력회사의 경영 안정을 위한 다각도의 금융 지원을 제공합니다. 자금난을 겪는 협력회사를 대상으로는 무이자 대여가 이뤄집니다. 중소 협력업체의 직무능력 향상을 위한 ‘동반성장 아카데미’를 통해 협력사 임직원의 역량 강화 및 생산성 제고에 집중합니다.

 

또 모든 중소기업 협력사원들에게 외국어·마케팅·법정필수교육·최근 유통 트렌드 변화 등 직무 능력을 향상시킬 수 있는 500여개의 온라인 교육 과정을 선보입니다.

 

신세계는 이번 업무 협약 이후 국내외 판로지원 사업 안내, 중소기업 기술개발 지원 제도 등 강좌 커리큘럼 확대에 나섭니다. 동반위도 신세계와 협력 중소기업 간의 기술·구매 상담의 장을 마련하는데 협조할 예정입니다.

 

신세계는 지난해 11월 대·중소기업 상생 대통령표창을 수상하는 등 지역 및 중소기업과의 상생 활동에 나서고 있습니다. 지난 8월 오픈한 대전신세계 Art & Science 지하 1층에는 종가의 내림장·명인반찬·특산 식료품 등 전통 음식문화를 소개하는 매장인 ‘발효:곳간’을 선보이기도 했습니다.

 

우수 중소기업의 상품과 청년농부 발굴·육성에도 힘쓰고 있습니다. 지난 2013년부터 청년 농부를 돕는 ‘신세계 파머스 마켓’이 대표적입니다. 올해 9회째를 맞는 청년 농부 지원 프로젝트로, 매년 전국 각지에 있는 청년 농부들이 행사에 참여해 백화점을 찾은 소비자들에게 상품을 직접 소개합니다. 

 

지난 2019년에는 중소기업을 위한 ‘우수중소기업전’을 열기도 했습니다. 우수중소기업전은 신세계백화점 바이어들과 중소기업중앙회가 기획한 정기 행사로 우수 중소기업 상품을 선정해 판로 확대에 도움을 주는 행사로 평가 받고 있습니다.

 

손영식 신세계백화점 대표는 “팬데믹 장기화로 어려움을 겪고 있는 협력회사를 위해 상품 컨설팅·복리후생 등을 적극 지원하는 상생 프로그램을 선보인다”며 “협력업체의 경쟁력 강화·판로 확대 등은 물론 임금격차 해소를 위한 지원도 아끼지 않을 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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