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삼성전자, 차량용 반도체 본격 확대…‘고성능 메모리 솔루션’ 공급

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Thursday, December 16, 2021, 13:12:54

차량용 반도체 시장 매년 9% 성장
전기차-자율주행 패러다임 전환 대응 천명

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 그래픽 D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 자동차 제조사에 공급해 본격적으로 시장 확대에 나선다고 16일 밝혔습니다.

 

삼성전자는 이번에 차량용 시스템 고도화를 지원하는 고성능 메모리 솔루션 총 5종 양산·공급합니다.

 

구체적으로 고성능 인포테인먼트 시스템에 최적화된 그래픽 D램 3종(PCIe Gen3 NVMe 256GBSSD, 2GB DDR4 D램,2GB GDDR6) 및 자율 주행 시스템용 그래픽 D램 2GB GDDR6과 128GB UFS(유니버설 플래시 스토리지) 2종입니다.

 

최근 자율주행 시스템 확대와 차량 인포테인먼트 시스템 고도화에 따라 고용량·고성능 메모리 반도체 수요도 증가하고 있습니다.

 

시장조사기관 IHS마킷에 따르면 올해 초 450억달러(약 53조2천억원) 규모였던 차량용 반도체 시장은 매년 9% 이상씩 성장해 2026년에는 740억달러(약 87조5천억원) 규모로 성장할 것으로 전망됩니다.

 

차량용 반도체 수요는 올해 1325억개에서 연평균 8%씩 증가해 2027년 2083억개에 달할 전망입니다.

 

삼성전자는 2017년 업계 최초 차량용 UFS를 선보인 데 이어 이번 서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽 D램을 차량용으로 공급을 확대해 시장 성장을 주도한다는 계획입니다.

 

이번에 공급되는 256GB(기가바이트) SSD는 업계 최고 성능으로, 연속읽기 속도 2천100MB/s, 연속쓰기 속도 300MB/s입니다. 기존 차량용에 탑재되는 내장형멀티미디어카드(eMMC)보다 각각 7배, 2배 빠릅니다.

 

2GB GDDR6는 핀당 최대 14Gbps의 데이터처리 속도를 지원해 운전자가 다양한 고사양의 멀티미디어 콘텐츠를 즐기고 자율주행 데이터를 빠르게 처리해 더 안전한 운전 환경을 제공할 것으로 기대됩니다.

 

제품들은 모두 차량용 반도체 품질 기준인 'AEC-Q100'을 만족합니다. 이 기준은 자동차 전자부품 협회가 규정한 것으로, 전 세계에서 통용됩니다.

 

삼성전자 관계자는 “이번 제품들은 영상 40도에서 영상 105도까지 극한 환경에서도 안정적으로 동작해 높은 안전성을 확보했다”고 말했습니다.

 

한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 “삼성전자는 첨단 차량용 토탈 메모리 솔루션을 적기에 제공해 자율주행 시대 가속화에 기여하겠다”고 말했습니다.

 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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