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코스닥협회, ‘제13회 대한민국 코스닥대상’ 개최…대상은 ‘테스’

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Thursday, December 16, 2021, 13:12:32

최우수투명경영상 피에스케이
최우수경영상 휴온스·제노레이

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ코스닥협회가 올해 우수한 기술력과 높은 성장 가능성을 보유한 코스닥 기업을 선정했다. 대상인 중소벤처기업부 장관상은 반도체장비 생산 기업 테스가 수상했다.

 

코스닥협회는 16일 ‘제13회 대한민국 코스닥대상’ 시상식을 여의도 63컨벤션센터에서 개최했다. 

 

대한민국코스닥대상은 경영실적, 투명경영, 4차산업혁신, 일자리창출 등 정량적 평가와 기업실사 등 정성적 평가를 거쳐 외부 전문위원으로 구성된 선정위원회 심의를 통해 최종 선정한다.

 

특히, 올해는 최근 화두가 되고 있는 ESG 경영 우수사례기업을 시상하는 최우수ESG기업상 부문을 신설했다.

 

중소벤처기업부 장관상인 대한민국코스닥대상은 테스가 수상했다. 테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비 생산 전문기업으로 2010년 ‘지식경제부 우수제조기술연구센터’로 지정되는 등 원천기술력을 가진 글로벌 강소 기업이다.

 

금융감독원장상인 최우수투명경영상은 피에스케이에 돌아갔다. 이외에도 제노레이와 휴온스는 최우수경영상을 에이피티씨는 최우수4차산업혁신기업상을 미래에셋증권은 최우수대표주관회사상을 받았다.

 

코스닥협회장상인 최우수마케팅기업상은 브랜드엑스코퍼레이션, 최우수테크노기업상은 디바이스이엔지와 코미코, 최우수일자리창출기업상에 에이치케이이노엔, 최우수ESG기업상에 고영테크놀러지, 최우수차세대기업상에 티앤엘, 공로상에 윤계섭 서울대 명예교수가 각각 선정됐다.

 

이재호 테스 대표이사는 “대상을 수상하게 된 것을 영광으로 생각하며 앞으로도 반도체 장비의 국산화라는 꿈을 실현시키기 위해 과감한 기술개발 투자와 도전을 이어나가도록 하겠다”고 수상소감을 밝혔다.

 

장경호 코스닥협회 회장은 “앞으로도 코스닥시장을 빛내는 우수한 코스닥기업들을 발굴해 투자자들의 신뢰와 코스닥 브랜드가치 제고를 위해 노력하겠다”고 말했다. 

 

한편, 수상기업에게는 한국거래소 추가상장수수료 및 변경상장수수료 1년간 면제, 코스닥협회 연수 무료 참가 등의 혜택이 제공된다.

 

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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