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주택건설의 날 행사…‘금탑산업훈장’에 권혁운 IS동서 회장

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Wednesday, December 15, 2021, 16:12:48

주택건설인 55명에 정부포상 및 표창 수여

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ권혁운 아이에스동서 회장이 2021 주택건설의 날 행사 시상식에서 금탑산업훈장을 받는 영예를 안았습니다.

 

대한주택건설협회(이하 주건협)와 한국주택협회, 주택도시보증공사는 15일 오후 3시 전경련회관 1층 그랜드볼룸에서 2021 주택건설의 날 행사를 개최했습니다. 행사는 주택건설의 날을 맞아 국내 1만여 명의 주택건설인을 격려하고자 마련됐으며 국토교통부의 후원으로 진행됐습니다.

 

행사에는 노형욱 국토교통부 장관을 비롯해 국회 국토교통위원장을 맡고 있는 이헌승 국민의힘 의원 등 건설업계 주요 관계자 100여 명이 참석했습니다. 행사는 축사, 기념사를 시작으로 시상식 등으로 꾸며졌습니다.

 

노형욱 장관은 축사를 통해 “주택시장이 확고한 안정세로 전환되려면 정부와 민간이 머리를 맞대고 안정적 주택공급 기반을 확충하는 것이 중요하다”며 “정부와 민간의 소통·협력을 바탕으로 ‘원하는 입지에 원하는 주택이 충분히 공급된다’는 믿음을 심어줄 때 시장안정이 가속화될 것”이라고 말했습니다.

 

기념사에 나선 박재홍 주건협 회장은 “전국 1만 여 주택건설인들은 정부의 주택정책에 적극 호응해 국민 주거수준 향상과 주택가격 안정에 기여해 왔다”며 “기술개발과 경영혁신을 통해 소비자의 높아진 주거 욕구를 충족시킬 수 있는 첨단품질의 주택 공급에 최선을 다 하겠다”고 밝혔습니다.

 

 

이후 진행된 시상식에서는 주택산업발전에 기여한 공로가 큰 주택건설인과 단체 관계자 등 55명에게 정부포상, 대통령 표창, 국무총리 표창, 국토부장관 표창이 수여됐습니다.

 

국가산업발전에 기여한 공적이 뚜렷한 이에게 수상하는 훈장 가운데 최고 등급에 해당하는 금탑산업훈장은 권혁운 아이에스동서 회장이 차지했습니다. 권 회장은 지난 1987년 회사 설립 후 전국에 아파트·오피스텔 등을 안정적으로 공급해 주거안정과 주택산업 발전에 기여한 점을 높이 평가받았습니다.

 

김상국 삼성물산 상무와 곽기진 한진중공업 상무, 성석동 수영주택건설 대표이사는 은탑산업훈장을 받았습니다.

 

산업포장은 강윤석 롯데건설 상무보 등 6명이, 대통령 표창은 최원석 금호건설 상무 등 8명이 받았습니다. 서호성 SK에코플랜트 그룹장, 이재환 현대엔지니어링 상무, 황규석 롯데건설 상무보 등 10명은 국무총리 표창 수상자로 선정됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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