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CJ제일제당, 제품에 ‘고객 목소리’ 담았다…270여건 개선

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Tuesday, December 14, 2021, 15:12:00

고메 베이커리, 소비자 의견 반영해 리뉴얼 출시
파우치죽 개봉선 높이 등 고객 의견 제품에 담아

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)이 고객의 목소리에 귀 기울이는 ‘소비자 중심 경영’을 강화하고 있습니다.

 

14일 CJ제일제당에 따르면 고객의 소리(VOC)를 적극 반영해 이달에 고메 크로와상, 스콘 등 제품 4종을 리뉴얼하고 신제품 토마토햄치즈·달콤콘치즈 페스츄리 등 2종을 출시했습니다. 올 한해만 크고 작은 제품 개선 사례가 11월 누계로 270여 건에 이르며 해마다 10% 가량 늘고 있다는 분석입니다.

 

CJ제일제당은 고객행복센터를 통해 접수된 의견, 자체 모니터링으로 수집된 소비자 요구 등을 매일 점검하고 마케팅·생산·영업·연구소 등 전 밸류체인에 이를 전달합니다. 이후 소비자 요구를 제품에 반영하며, 이를 통해 개선된 제품은 고객 관점에서 검증하고 별도의 소비자 품평을 거치게 됩니다.

 

올해의 경우 고메 피자 소스와 치즈 토핑 등 소비자 요구를 반영해 올 상반기 제품과 패키지 리뉴얼을 단행했습니다. 비비고 파우치죽은 전자레인지 조리 시 패키지 윗부분이 걸려 넘어진다는 의견을 수렴해 파우치 개봉선 높이를 낮췄습니다. 

 

또 햇반컵반은 소비자가 유통기한을 보다 쉽게 찾아볼 수 있도록 표기 위치를 용기 밑바닥에서 옆면으로 이동했습니다. 비비고 생선구이는 포장이 약간 부풀어 보여 변질된 것 아니냐는 소비자 문의에 따라 질소 충전량을 조정했습니다. 

 

선물세트에서도 스팸 노란 플라스틱 뚜껑을 없앴습니다. 백설 고급유의 유색 페트병은 투명한 색으로 바꾸고 재활용이 용이하게 개선했습니다. 

 

CJ제일제당 관계자는 “최신 트렌드 분석은 물론 소비자 목소리와 니즈에 맞춰 신제품 개발과 업그레이드를 지속해 오고 있다”며 “앞으로도 더욱 더 고객의 소리에 귀 기울이며 소비자 만족을 위해 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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