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LG전자, 공정위 등 5개 기관 선정 ‘상생 모범사례’

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Monday, December 06, 2021, 16:12:49

공정경제 성과 보고대회서 모범 사례로 꼽혀
상생결제 2차 협력사까지 확산 등 인정받아

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG전자(066570)가 협력사와 상생결제를 확대하며 건전한 기업생태계 구축에 앞장서고 있습니다.

 

공정거래위원회, 중소벤처기업부 등 5개 관계부처는 6일 정부서울청사 별관에서 ‘공정경제 성과 보고대회’를 열고 상생결제, 일감개방, 기술지원 등에서 우수한 성과를 보인 기업들을 소개했습니다.

 

이날 LG전자는 상생결제를 통해 협력사의 자금유동성을 높이는 데 기여하고 2차 협력사까지 상생결제를 확산한 모범사례로 선정됐습니다.

 

LG전자는 이날 행사에서 2차 협력사까지 결제환경을 개선한 사례를 발표했습니다. LG전자 2차 협력사 태양에스씨알은 1차 협력사로부터 물품 대금을 상생결제로 지급받아 자금유동성을 확보하고 경영 안정성을 높인 사례를 소개했습니다.

 

앞서 LG전자는 올해 초에도 상생결제를 2차 협력사까지 확산시킨 공로를 인정받아 대•중소기업•농어업협력재단으로부터 ‘상생결제 우수기업’으로 선정됐습니다.

 

지난해 LG전자는 1차 협력사에 상생결제 방식으로 7조 1484억 원의 대금을 지급했습니다. 이 중5314억 원이 2차 협력사에 지급되며 상생결제를 통한 낙수율이 국내 대기업 가운데 가장 높은 7.4%를 기록했습니다.

 

낙수율은 대기업이 1차 협력사에 지급한 물품 대금이 2차 이하 협력사까지 전달되는 비율을 의미합니다. LG전자는 올해 상생결제 확대에 따라 상생결제 낙수율이 두 자릿수를 넘을 것으로 전망하고 있습니다.

 

LG전자는 2015년 도입한 상생결제를 통해 2차 이하 협력사도 직접적인 도움을 받을 수 있도록 1차 협력사의 참여를 독려하고 있습니다. 상생결제에 참여한 협력사에는 정기평가에서 가점을 부여해 다양한 혜택을 주고 있습니다.

 

협력사가 LG전자 상생협력펀드에 가입하기 위한 조건에는 상생결제 실적을 반영합니다. 협력사는 자금이 필요할 때 상생협력펀드를 통해 저금리로 대출받을 수 있습니다.

 

상생결제는 대기업이 1차 협력사에 지급한 물품 대금이 2차 이하 협력사까지 이어지도록 지원하기 위함입니다. 기업이 금융기관의 전용 계좌에 물품 대금을 예치하면 결제일에 맞춰 2차 이하 협력사에 대금이 지급됩니다.

 

협력사가 결제일에 현금을 지급받을 수 있도록 보장해 2차 이하 협력사는 결제일 이전에 대기업 신용을 바탕으로 물품 대금을 조기에 현금화할 수 있습니다.

 

LG전자는 상생을 위해 경쟁력 강화, 차세대 기술 개발, 자금 지원, 교육 지원, 인프라 개선 등 5대 추진과제를 기반으로 다양한 협력사 지원정책을 펼쳐오고 있습니다.

 

왕철민 LG전자 구매·SCM경영센터장 전무는 “앞으로도 협력사와 상생하기 위해 함께 노력해 나갈 것”이라고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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