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SSG닷컴, ‘쇼핑 익스프레스’ 행사…패션·명품 최대 75% 할인

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Monday, December 06, 2021, 09:12:38

6일부터 3일간..금액대별 할인 쿠폰 무제한 발급

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSSG닷컴(대표 강희석)이 3일간의 대규모 할인 행사를 열고 연말 쇼핑 수요 잡기에 나섭니다.

 

SSG닷컴은 오는 8일까지 ‘쇼핑 익스프레스’ 프로모션을 열고 신세계몰, 신세계백화점몰에서 취급하는 ‘라이프스타일(비장보기)’ 상품을 최대 75%까지 할인한 가격에 선보인다고 6일 밝혔습니다.

 

이번 행사를 위해 SSG닷컴은 패션·명품, 뷰티, 유아동, 가전 등 카테고리의 인기 상품을 중심으로 총 500억 원 규모의 물량을 준비했습니다.

 

대표적으로 패션·명품에서는 ‘무스너클’, ‘페트레이’, ‘에르노’ 등 해외 브랜드의 신상 아우터 제품과 ‘JJ지고트’와 같은 국내 브랜드의 이월 상품을 최대 75%까지 할인된 가격에 판매합니다.

 

뷰티에서는 백화점 입점 브랜드의 스킨케어 상품과 향수 제품을 다양한 혜택과 함께 제안합니다. ‘에스티로더’의 베스트셀러 상품인 ‘갈색병’을 포함해 에센스·세럼, 아이크림 등을 선보입니다. 호주의 스킨케어 브랜드 ‘이솝’의 향수 라인인 ‘테싯’, ‘마라케시’, ‘로즈’ 등 7종도 온라인 단독으로 팝니다.

 

유아동 카테고리에서는 네덜란드 유모차 브랜드 ‘뉴나’의 신생아 유모차를 판매합니다. 스웨덴 브랜드 ‘베이비 뵨’의 아기띠·바운서 상품, ‘리하스’의 자동 분유 제조기도 할인가에 구입할 수 있습니다.

 

가전 카테고리 대표상품으로는 ‘다이슨’ 청소기와 ‘발뮤다’ 가습기 등을 할인 판매합니다. 삼성전자와 LG전자의 직구 TV 상품도 배송비와 관부가세를 포함한 할인가에 구매 가능합니다.

 

상품 할인 외에도 금액대별 할인 쿠폰, 카드 청구할인 등 고객 혜택을 연중 최대 수준으로 높였다는 게 회사 측 설명입니다. SSG닷컴은 행사 기간 신세계몰·신세계백화점몰 상품 구매 시 적용 가능한 할인 쿠폰 5종을 수량 제한없이 발급합니다. 

 

3만원대부터 100만원대까지 구매 금액대별로 할인 금액이 다르며 최대 5만원까지 저렴하게 구매 할 수 있습니다. 또 SSG페이에 등록된 행사 카드로 7만원 이상 결제 시 결제 금액의 최대 5만원까지 청구 할인을 추가로 받을 수 있습니다.

 

김일선 SSG닷컴 라이프스타일담당은 “올 하반기 쇼핑 익스프레스 행사를 진행해 고객에게 큰 호응을 얻었다”며 “역대급 행사 물량을 준비한 만큼 3일간의 ‘득템’ 기회를 놓치지 않길 바란다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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