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이니텍, SC제일은행 기업인터넷뱅킹 업그레이드 프로젝트 수주

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Thursday, November 25, 2021, 10:11:28

고객 편의 위한 디지털 플랫폼 개발 및 클라우드 인프라 시스템 구축

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ이니텍이 SC제일은행의 ‘비즈니스 뱅킹 플랫폼 리프레시 프로젝트(Business Banking Platform Refresh Project)’를 수주했다고 25일 밝혔다.

 

이번 프로젝트는 약 52억 원 규모로 11월부터 내년 8월까지 9개월 간 진행된다. 이니텍은 SC제일은행의 기업인터넷뱅킹 시스템 업그레이드와 클라우드 인프라 시스템 구축을 통해 기업 뱅킹 고객을 위한 서비스 경쟁력을 확보하고 디지털 역량을 강화할 예정이라고 설명했다.

 

이니텍은 클라우드 컨설팅파트너 ‘베스핀글로벌’과 협업하여 MS 애저 클라우드를 구축해 고가용성과 재해복구 시스템을 구성할 계획이다. 또한 금융 업무의 핵심인 계좌 개설·입출금·이체·송금 등 고객 거래 데이터를 다루는 영역인 금융 거래 시스템의 클라우드 전환을 진행한다.

 

이니텍 관계자는 “이니텍은 글로벌 클라우드 서비스 사업자인 베스핀글로벌, 메가존 등과 협업을 강화해 클라우드 경쟁력을 확보하고 있다”며 “오랜 기간 금융 시장에서 쌓아온 금융 채널 시스템 구축 경험 노하우와 클라우드 경쟁력을 기반으로 SC제일은행의 금융 서비스 혁신을 돕는 파트너가 되겠다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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