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“FLNG 선도 발판” 삼성重, 독자개발 천연가스 액화공정 실증 성공

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Thursday, November 18, 2021, 13:11:55

각국 LNG 개발사 관계자 대거 참석해 큰 관심
기술 자립 고도화·FLNG 수주 경쟁력 강화 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼성중공업이 독자적으로 개발한 천연가스 액화공정인 SENSE IV(이하 센스 포)가 성공적으로 실증을 마치며 FLNG(부유식 액화천연가스 생산설비) 선도 발판을 마련했습니다.

 

삼성중공업은 거제조선소 조선·해양 통합 LNG(액화천연가스) 실증설비에서 개발한 센스 포의 실증 시연회를 마무리했다고 18일 밝혔습니다.

 

시연회는 지난 16일부터 진행됐으며 ENI(이탈리아), Equinor(노르웨이), Golar LNG(영국), Petronas(말레이시아) 등 세계 각국 LNG 개발사와 ABS, BV, LR 선급 관계자들이 참관해 큰 관심을 보였습니다.

 

천연가스 액화공정은 해저로부터 끌어 올린 가스오일에서 오일을 분리한 뒤 수분, 수은 등 불순물을 제거한 천연가스를 영하 162도 이하로 액화해 부피를 600분의 1로 줄이는 기술입니다.

 

해당 기술은 '바다 위의 LNG공장'으로 불리는 FLNG의 주요 공정 중 하나로 꼽히고 있습니다. 또, 천연가스의 경제적인 장거리·대규모 수송이 가능해 글로벌 공급을 늘릴 수 있는 기술로도 주목받고 있습니다.

 

FLNG는 해상에서 천연가스를 뽑아 올린 뒤 곧바로 액화·저장·하역까지 할 수 있는 해양플랜트 설비를 의미합니다.

 

'센스 포'는 연간 200만 톤 이상의 LNG를 생산해 낼 수 있는 액화 성능을 확보했습니다. 삼성중공업 측은 기존 가스팽창 액화공정 대비 LNG 1톤 생산에 필요한 전력소모량을 최대 14% 줄이는 등 높은 에너지 효율이 강점이라고 설명했습니다.

 

또한, 실증 성공을 통해 기술 자립 고도화, 비용·공기 단축은 물론 FLNG 수주 경쟁력 강화 발판이 될 것으로 기대감을 드러냈습니다.

 

강영규 삼성중공업 해양사업본부장은 “센스 포의 개발과 실증 성공으로 LNG 밸류체인 풀 라인업에 대한 제품 신뢰성이 더욱 확고해 질 것”이라며 “삼성중공업이 EPC(설계·구매·건조) 역량을 보유한 '토탈 LNG 솔루션 프로바이더'로 도약하는 계기가 될 것” 이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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