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주금공, 보금자리론 올해 대출 마감

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Tuesday, November 16, 2021, 10:11:08

보금자리론 대출심사기간 40일→50일로 변경
올해 대출자금 지난 11일부로 신청 끝나

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ올해 안에 대출 가능한 보금자리론 접수가 예년보다 10일 일찍 마감됐습니다.

 

16일 한국주택금융공사(이하 주금공)에 따르면 올 연말까지 실행 가능한 보금자리론 대출 접수가 지난 11일부로 마감됐습니다.


주금공은 지난 10일 보금자리론 신규 신청분부터 대출 실행까지의 최소 심사 기간을 40일에서 50일로 연장했습니다. 이에 따라 올해 대출신청 마감이 예년보다 10일 빨라졌습니다. 16일 보금자리론을 신청한다면 최소 50일 뒤인 내년 1월 5일 이후에 실제 대출이 가능한 것입니다.

 

거주 주택의 전세 기간 만료 등 불가피한 사유로 잔금일을 대출신청일로부터 50일 이후로 조정을 할 수 없는 경우, 증빙서류를 제출해 심사를 거치면 (50일 미만이 남았더라도) 대출을 신청할 수 있습니다.

 

보금자리론은 신혼부부 등이 주금공의 보증으로 일반 주택담보대출에 비해 낮은 금리와 높은 담보인정비율(LTV)로 대출을 받아 첫 주택마련에 쓸 수 있는 대출 상품입니다.

 

연소득 7000만 원 이하(신혼부부 8500만 원), 주택가격 6억 원 이하 등의 조건을 갖추면 주택구매자금을 최대 3억 6000만 원까지 빌릴 수 있습니다. 기준금리는 대출 만기에 따라 10년 만기 연 3.10%에서 40년 만기 연 3.4% 까지 다양합니다.

 

 

주금공 관계자는 “보금자리론 대출을 승인했는데도 은행의 여건 탓에 대출 실행이 불가능해지면서 고객의 신청이 취소 처리되고 재신청하는 사례가 늘어 심사 지연에 따른 고객 불편을 고려한 조치”라며 “올해 자금이 필요한 사람은 서류 입증만 되면 올해 모두 보금자리론을 신청할 수 있도록 할 예정”이라고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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