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LG전자, 정부와 손잡고 ‘청년들의 홀로서기’ 후원한다

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Friday, October 29, 2021, 17:10:24

29일, ‘자립준비청년의 심리안정 및 자립지원 위한 업무협약’ 체결

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG전자[066570]와 보건복지부는 서울 종로구 아동권리보장원에서 ‘자립준비청년의 심리안정 및 자립지원 위한 업무협약’을 맺었다고 29일 밝혔습니다. 협약식에는 보건복지부 권덕철 장관, 아동권리보장원 윤혜미 원장, LG전자 대표이사 CFO 배두용 부사장 등이 참석했습니다.

 

자립준비청년은 보호자가 없거나 보호자가 양육 능력이 없어 아동양육시설, 위탁가정 등에서 생활해오다 만 18세에 보호가 종료된 청년(보호종료아동)입니다. 정부는 자립준비청년을 위해 보호기간 연장, 자립수당 확대, 심리상담 확대 등 지원책을 강화하겠다고 밝힌 바 있습니다.

 

LG전자는 올해 사랑의열매 사회복지공동모금회, 희망친구 기아대책과 함께 심리상담 플랫폼 ‘마음하나’를 구축, PC와 앱을 통해 청년 심리상담을 지원해왔습니다.

 

이번 협약에 따라 양측은 자립준비청년이 홀로 설 수 있도록 심리상담, 가전제품 등을 지원하기로 했습니다. 또한 심리상담 플랫폼 ‘마음하나’를 운영·홍보할 계획입니다.

 

LG전자는 향후 3년 동안 자립준비 청년, 보호종료 예정인 청년 등 1천여 명에게 전문상담을 지원할 예정입니다. 또한 청년 자립을 돕기 위해 연말까지는 전자레인지 500대를 기증할 계획입니다.

 

보건복지부 권덕철 장관은 “자립준비청년이 사회진출을 준비하는 과정에서 정서적 안정은 중요한 기반이 되어줄 것”이라며 “자립준비청년을 위한 민관협력이 다양한 분야에서 확대되길 기대한다”고 말했습니다.

 

배두용 LG전자 대표이사 CFO 부사장은 “미래 세대의 삶을 응원하기 위해 업무협약을 체결했다”며 “코로나19로 어려운 시기에 청년이 자립할 수 있도록 지원을 확대해 나갈 계획”이라고 했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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