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LG전자, 정부와 손잡고 ‘청년들의 홀로서기’ 후원한다

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Friday, October 29, 2021, 17:10:24

29일, ‘자립준비청년의 심리안정 및 자립지원 위한 업무협약’ 체결

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG전자[066570]와 보건복지부는 서울 종로구 아동권리보장원에서 ‘자립준비청년의 심리안정 및 자립지원 위한 업무협약’을 맺었다고 29일 밝혔습니다. 협약식에는 보건복지부 권덕철 장관, 아동권리보장원 윤혜미 원장, LG전자 대표이사 CFO 배두용 부사장 등이 참석했습니다.

 

자립준비청년은 보호자가 없거나 보호자가 양육 능력이 없어 아동양육시설, 위탁가정 등에서 생활해오다 만 18세에 보호가 종료된 청년(보호종료아동)입니다. 정부는 자립준비청년을 위해 보호기간 연장, 자립수당 확대, 심리상담 확대 등 지원책을 강화하겠다고 밝힌 바 있습니다.

 

LG전자는 올해 사랑의열매 사회복지공동모금회, 희망친구 기아대책과 함께 심리상담 플랫폼 ‘마음하나’를 구축, PC와 앱을 통해 청년 심리상담을 지원해왔습니다.

 

이번 협약에 따라 양측은 자립준비청년이 홀로 설 수 있도록 심리상담, 가전제품 등을 지원하기로 했습니다. 또한 심리상담 플랫폼 ‘마음하나’를 운영·홍보할 계획입니다.

 

LG전자는 향후 3년 동안 자립준비 청년, 보호종료 예정인 청년 등 1천여 명에게 전문상담을 지원할 예정입니다. 또한 청년 자립을 돕기 위해 연말까지는 전자레인지 500대를 기증할 계획입니다.

 

보건복지부 권덕철 장관은 “자립준비청년이 사회진출을 준비하는 과정에서 정서적 안정은 중요한 기반이 되어줄 것”이라며 “자립준비청년을 위한 민관협력이 다양한 분야에서 확대되길 기대한다”고 말했습니다.

 

배두용 LG전자 대표이사 CFO 부사장은 “미래 세대의 삶을 응원하기 위해 업무협약을 체결했다”며 “코로나19로 어려운 시기에 청년이 자립할 수 있도록 지원을 확대해 나갈 계획”이라고 했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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